Aksi kapiler adalah fenomena di mana cairan, seperti pasta solder atau fluks, bergerak di dalam ruang sempit bahan berpori, seperti substrat PCB atau masker solder, melawan gaya gravitasi. Gerakan ini didorong oleh efek gabungan dari adhesi, kohesi, dan tegangan permukaan.<\/p>\n\n\n\n
Adhesi mengacu pada daya tarik dan pelekatan molekul cairan ke dinding material berpori, sedangkan kohesi mengacu pada kecenderungan molekul cairan untuk tetap berdekatan. Tegangan permukaan cairan, yang merupakan hasil dari gaya kohesif, juga berperan dalam aksi kapiler.<\/p>\n\n\n\n
Dalam industri PCB, aksi kapiler sangat penting selama proses penyolderan. Ketika pasta solder atau fluks diaplikasikan pada PCB, pasta solder dapat ditarik ke dalam celah dan ruang sempit di antara komponen, seperti SMD dan vias lubang tembus, melalui aksi kapiler. Hal ini memastikan pembasahan dan pengikatan solder yang tepat pada kabel komponen dan bantalan PCB.<\/p>\n\n\n\n
Ketinggian di mana aksi kapiler dapat menarik cairan dibatasi oleh tegangan permukaan dan gravitasi. Dalam kasus PCB, aksi kapiler biasanya terbatas pada ketebalan masker solder atau celah di antara komponen. Tegangan permukaan cairan dan gaya gravitasi bertindak sebagai gaya yang berlawanan, menentukan ketinggian maksimum cairan dapat naik.<\/p>\n\n\n\n
Aksi kapiler juga digunakan dalam aspek lain dari manufaktur PCB, seperti pengisian ulang. Underfilling adalah proses di mana bahan cair diaplikasikan untuk mengisi celah antara komponen dan PCB untuk meningkatkan kekuatan dan keandalan mekanis. Aksi kapiler membantu dalam distribusi seragam bahan pengisi di dalam celah, memastikan cakupan yang lengkap dan meminimalkan rongga.<\/p>\n\n\n\n
Memahami aksi kapiler memungkinkan para insinyur dan teknisi untuk mengoptimalkan proses penyolderan dan pengisian bawah. Dengan mengontrol viskositas, tegangan permukaan, dan sifat pembasahan pasta solder, fluks, atau bahan pengisi, mereka dapat memastikan aliran dan distribusi yang tepat selama aksi kapiler. Hal ini, pada gilirannya, mengarah pada peningkatan kualitas sambungan solder, mengurangi kekosongan, dan meningkatkan keandalan perakitan PCB secara keseluruhan.<\/p>\n\n\n\n
Aksi kapiler dalam penyolderan adalah fenomena yang terjadi karena prinsip tegangan permukaan. Hal ini memungkinkan zat cair, seperti paduan dan logam, untuk disimpan di antara dua permukaan logam.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Prinsip aksi kapiler dalam penyolderan dan mematri tetap konsisten, berapa pun diameternya. Pada dasarnya, ketika dua permukaan logam, seperti tabung tembaga dan fitting, berada dalam jarak yang berdekatan, logam cair secara alami ditarik ke dalam celah melalui aksi kapiler. Dalam sistem tembaga yang khas, celah biasanya berkisar antara 0,0005 \u2033 hingga 0,005 \u2033.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Contoh aksi kapiler dalam air termasuk air yang ditarik ke atas sedotan atau tabung gelas, air yang diserap oleh kertas atau handuk kain, air yang diangkut melalui sistem pembuluh darah tanaman, dan air mata yang mengalir melalui saluran air mata.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Aksi kapiler, juga dikenal sebagai kapilaritas, gerakan kapiler, kenaikan kapiler, efek kapiler, atau sumbu, mengacu pada fenomena cairan yang mengalir di ruang sempit tanpa memerlukan gaya eksternal seperti gravitasi.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Pertama, adhesi adalah salah satu dari tiga jenis aksi kapiler. Kedua, kohesi adalah jenis aksi kapiler lainnya. Kohesi mengacu pada daya tarik antara molekul-molekul zat yang sama, seperti molekul air.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Menerapkan segel eksternal pada celah yang tumpang tindih pada atap baja adalah metode yang efektif untuk mencegah aksi kapiler. Segel ini mencegah masuknya air dan menghentikan air masuk ke celah antara lembaran atap baja, sehingga menghilangkan terjadinya aksi kapiler secara eksternal.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Berikan penghalang kedap air antara tanah dan struktur. Ini adalah metode yang paling umum digunakan dan efektif untuk mengendalikan aksi kapiler. Berbagai bahan kedap air seperti plastik, aspal, batu bata mengkilap, atau kain geotekstil dapat digunakan di antara bahan bangunan (seperti fondasi atau dinding) dan tanah untuk mencegah kenaikan kapiler.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Beberapa variabel, termasuk permeabilitas, ukuran butir, suhu, sifat fluida, dan kondisi kejenuhan, memainkan peran penting dalam mempengaruhi efek kapiler dinamis yang diamati.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Mematri menggunakan aksi kapiler untuk menghubungkan berbagai permukaan logam dengan menggunakan proses yang dikenal sebagai pembasahan. Proses ini melibatkan pengikatan logam dasar dengan bahan pengisi yang dilelehkan.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Apa yang dimaksud dengan Aksi Kapiler<\/p>\n
Aksi kapiler adalah fenomena di mana cairan, seperti pasta solder atau fluks, bergerak di dalam ruang sempit dari bahan berpori, seperti substrat PCB atau masker solder, melawan gaya gravitasi.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":4750,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"article_term":"","article_term_alternate":"","article_term_def":"","article_hook":"","auto_links":"","article_topic":"","article_fact_check":"","mt_social_share":"","mt_content_meta":"","mt_glossary_display":"","glossary_heading":"","glossary":"Capillary Action","glossary_alter":"","glossary_def":"","article_task":"","footnotes":""},"categories":[15],"tags":[13,14],"class_list":["post-7499","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-glossary","tag-glossary","tag-ng"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/id\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7499","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/id\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/id\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/id\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/id\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=7499"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/id\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7499\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":8805,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/id\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7499\/revisions\/8805"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/id\/wp-json\/wp\/v2\/media\/4750"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/id\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=7499"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/id\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=7499"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/id\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=7499"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}