{"id":2749,"date":"2021-09-17T02:04:41","date_gmt":"2021-09-17T02:04:41","guid":{"rendered":"https:\/\/besterpcba.com\/?page_id=2749"},"modified":"2023-07-25T08:00:44","modified_gmt":"2023-07-25T08:00:44","slug":"pcb-fabrication","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/www.besterpcba.com\/it\/fabbricazione-pcb\/","title":{"rendered":"Fabbricazione PCB"},"content":{"rendered":"
<\/span>\"\"
\n
Produttore PCBA One Stop<\/span><\/a><\/span><\/div>\n\n

Fabbricazione PCB <\/h1>\n\n\n

Trasformare la tua visione in realt\u00e0: scatena la potenza della fabbricazione di PCB personalizzata con Bester!<\/p>\n\n\n\n

Ottieni un preventivo gratuito<\/a><\/p><\/div>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

<\/span>
\n
\n
\n
\"\"<\/figure>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

Fabbricazione PCB<\/h2>\n\n\n

La fabbricazione di PCB \u00e8 una fase cruciale nel processo di produzione di dispositivi elettronici. Implica la creazione di un circuito stampato progettato su misura che funge da base per vari componenti elettronici. Il processo inizia con la fase di progettazione, in cui vengono definiti il layout e le specifiche del circuito stampato. Una volta finalizzato il progetto, viene trasferito su un materiale laminato rivestito di rame, che funge da base per il PCB. Il passaggio successivo consiste nell'incidere via il rame in eccesso, lasciando dietro di s\u00e9 il modello di circuito desiderato. Ci\u00f2 si ottiene attraverso una combinazione di tecniche di incisione chimica e fotoincisione. Dopo il processo di incisione, la scheda viene sottoposta a una pulizia accurata per rimuovere eventuali residui e contaminanti. Il passaggio cruciale successivo \u00e8 la foratura, in cui vengono creati fori per il posizionamento dei componenti e i collegamenti elettrici. I fori vengono quindi placcati per garantire una connessione sicura. Una volta completate la foratura e la placcatura, viene applicata una maschera di saldatura per proteggere il circuito e fornire isolamento. Infine, viene aggiunto uno strato serigrafico, che include etichette dei componenti, loghi e altri contrassegni di identificazione. La fabbricazione di PCB richiede precisione e competenza per garantire la massima qualit\u00e0 e funzionalit\u00e0 del circuito stampato.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

\n
\n
\"\"<\/figure>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
\n

In Bester, siamo orgogliosi di offrire servizi di fabbricazione di PCB di prim'ordine ai nostri stimati clienti. Con anni di esperienza e competenza nel settore, ci impegniamo a fornire circuiti stampati di alta qualit\u00e0 che soddisfino i requisiti e le specifiche uniche dei nostri clienti. Il nostro stabilimento di produzione all'avanguardia \u00e8 dotato di tecnologia avanzata e macchinari all'avanguardia che ci consentono di produrre PCB con precisione e accuratezza. Abbiamo un team di ingegneri e tecnici qualificati che lavorano diligentemente per garantire che ogni fase del processo di fabbricazione sia eseguita con cura, dalla progettazione iniziale alla produzione finale. Con una forte attenzione al controllo di qualit\u00e0, implementiamo rigorose procedure di test per garantire l'affidabilit\u00e0 e la funzionalit\u00e0 di ogni PCB che produciamo. Che si tratti di un progetto su piccola scala o di una produzione su larga scala, abbiamo la capacit\u00e0 e la capacit\u00e0 di gestire qualsiasi dimensione dell'ordine.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

<\/span>
\n

Processo di fabbricazione PCB<\/h2>\n\n\n

Non esiste un circuito stampato standard. Ogni PCB ha una funzione unica per un particolare prodotto. Pertanto, la produzione di un PCB \u00e8 un processo complesso composto da molte fasi. Questa panoramica copre i passaggi pi\u00f9 importanti durante la produzione di un PCB multistrato. Quando ordini PCB da Bester Tech, acquisti qualit\u00e0 che si ripaga nel tempo. Ci\u00f2 \u00e8 garantito da una specifica del prodotto e da un controllo di qualit\u00e0 molto pi\u00f9 severi rispetto ad altri fornitori e garantisce che il prodotto offra ci\u00f2 che promette. Nel flusso di produzione di seguito puoi vedere dove il processo \u00e8 unico o va oltre lo standard IPC.<\/p>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

\n
\n\n\n\t\n\t\t\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t<\/g>\n\t<\/g>\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n<\/svg>\n\n\n

Pre produzione<\/h3>\n\n\n
\n

Utilizziamo i dati (file Gerber) forniti per creare le informazioni di produzione per le tue schede personalizzate. I nostri esperti abbinano le tue specifiche alle capacit\u00e0 per scopi di conformit\u00e0.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

\n<\/circle><\/circle><\/circle><\/circle><\/circle><\/circle><\/circle><\/circle><\/circle><\/circle><\/path><\/path><\/path><\/path><\/g><\/svg>\n\n\n

Imaging dello strato interno<\/h3>\n\n\n
\n

Quando si realizza un circuito stampato, il processo di imaging \u00e8 ci\u00f2 che definisce le tracce del circuito. Il processo di imaging tradizionale necessita di una luce UV e di uno strumento fotografico per trasferire le immagini, mentre LDI utilizza solo un raggio laser controllato da computer e altamente focalizzato per definire direttamente il modello del circuito sulla scheda.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

\n\n\n\t\n\t\t\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t<\/g>\n\t<\/g>\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n<\/svg>\n\n\n

Incisione dello strato interno<\/h3>\n\n\n
\n

Sfrutta il processo di incisione per eliminare eventuali residui di rame indesiderati dal pannello. Dopo la rimozione, rimuoviamo anche la pellicola secca per rimanere con il circuito in rame, che \u00e8 in linea con il design del PCB.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

\n\n\n\t\n\t\t\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t<\/g>\n\t<\/g>\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n<\/svg>\n\n\n

AOI dello strato interno<\/h3>\n\n\n
\n

Ispezione del circuito rispetto alle immagini digitali per verificare che il circuito corrisponda al progetto e che sia privo di difetti. Ottenuto attraverso la scansione della scheda e quindi ispettori qualificati verificheranno eventuali anomalie evidenziate dal processo di scansione.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

\n<\/path><\/path><\/path><\/path><\/path><\/path><\/path><\/g><\/svg>\n\n\n

Laminazione<\/h3>\n\n\n
\n

Applicare uno strato di ossido agli strati interni della scheda e quindi impilarli insieme utilizzando il prepreg per creare isolamento tra di loro. Un foglio di rame viene aggiunto alle parti superiore e inferiore della pila.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

\n\n\n\t\n\t\t\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t<\/g>\n\t<\/g>\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n<\/svg>\n\n\n

Foratura PCB<\/h3>\n\n\n
\n

Praticare i fori che in seguito fungeranno da contatti elettrici nella scheda multistrato. La foratura \u00e8 un processo meccanico che i produttori di PCB ottimizzano per ottenere la registrazione ai collegamenti dello strato interno.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

\n\n\n\t\n\t\t\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t<\/g>\n\t<\/g>\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n<\/svg>\n\n\n

Deposizione di rame senza elettrolisi<\/h3>\n\n\n
\n

Applicare sottili depositi di strato di rame sui fori praticati in precedenza sulle pareti. PTH offre depositi di rame, che nascondono le pareti dei fori e l'intero pannello.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

\n<\/circle><\/circle><\/circle><\/circle><\/circle><\/circle><\/circle><\/circle><\/circle><\/circle><\/path><\/path><\/path><\/path><\/g><\/svg>\n\n\n

Imaging dello strato esterno<\/h3>\n\n\n
\n

L'imaging dello strato esterno assomiglia al processo di stratificazione interna. Tuttavia, nella foratura dello strato esterno, sbarazzarsi della pellicola secca e mantenere il circuito. Quindi placcare il rame extra pi\u00f9 tardi in un ambiente pulito.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

\n\n\n\t\n\t\t\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t<\/g>\n\t<\/g>\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n<\/svg>\n\n\n

Placcatura grafica<\/h3>\n\n\n
\n

Il secondo processo di placcatura elettrolitica, in cui eseguiamo una placcatura extra nelle parti della pellicola secca (circuiti). Dopo aver depositato il rame, dovremmo applicare lo stagno per evitare l'ossidazione del rame placcato.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

\n\n\n\t\n\t\t\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t<\/g>\n\t<\/g>\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n<\/svg>\n\n\n

Incisione dello strato esterno<\/h3>\n\n\n
\n

Estrarre la pellicola blu secca e raschiare tutti i residui di rame indesiderati. I depositi di stagno resistono al processo di incisione per proteggere il deposito di rame, quindi eliminano chimicamente i residui di stagno per lasciare dietro di s\u00e9 il circuito.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

\n\n\n\t\n\t\t\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t<\/g>\n\t<\/g>\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n<\/svg>\n\n\n

Maschera di saldatura<\/h3>\n\n\n
\n

Con l'aiuto di grafica e luce ultravioletta, esporre alcune parti del PCB e rimuovere tutte le parti esposte. Quindi polimerizzare completamente la maschera di saldatura rimanente per creare una finitura di qualit\u00e0.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

\n<\/circle><\/circle><\/circle><\/circle><\/circle><\/circle><\/circle><\/path><\/path><\/g><\/svg>\n\n\n

Finitura superficiale<\/h3>\n\n\n
\n

La finitura superficiale pu\u00f2 mantenere il circuito in rame esposto nel frattempo fornire una superficie saldabile quando si saldano i componenti al PCB. Metalliche e organiche sono i due tipi principali di finiture superficiali.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

\n\n\n\t\n\t\t\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t<\/g>\n\t<\/g>\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n<\/svg>\n\n\n

Test elettrico<\/h3>\n\n\n
\n

Testare tutte le schede prima della spedizione per garantire che tutti i circuiti stampati siano privi di difetti e soddisfino gli standard che ti aspetti. Test inclusi sonda mobile, tester senza dispositivo. E abbiamo anche capacit\u00e0 di test a griglia universale. Queste macchine utilizzano dispositivi costruiti appositamente per il tuo PCB.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

\n\n\n\t\n\t\t\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t<\/g>\n\t<\/g>\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n<\/svg>\n\n\n

Profilazione<\/h3>\n\n\n
\n

Instradare i pannelli di produzione PCB in particolari dimensioni e forme in base al file di produzione. La V-Scoring PCB \u00e8 un processo di taglio di una scanalatura a forma di 'V' nella parte superiore e inferiore di un circuito stampato, lasciando uno strato sottile tra le V. Una volta fatto questo, \u00e8 possibile separare facilmente la scheda PCB in corrispondenza della V applicando una pressione minima.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

\n<\/path><\/path><\/path><\/path><\/path><\/path><\/path><\/path><\/path><\/path><\/path><\/path><\/path><\/path><\/path><\/path><\/path><\/path><\/path><\/path><\/path><\/path><\/path><\/path><\/path><\/path><\/path><\/path><\/path><\/path><\/path><\/path><\/path><\/path><\/path><\/path><\/path><\/path><\/path><\/path><\/path><\/g><\/svg>\n\n\n

Ispezione visiva finale<\/h3>\n\n\n
\n

Un team di persone con occhi acuti esamina ogni prodotto. Il processo prevede l'esame visivo della scheda in linea con gli standard stabiliti.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

<\/span>\"\"

Prototipazione rapida di PCB e produzione a basso volume<\/h2>\n\n\n

Le nostre attrezzature di assemblaggio all'avanguardia ci consentono di soddisfare tutte le vostre esigenze PCBA sotto lo stesso tetto in modo economico, la nostra capacit\u00e0 di assemblaggio di circuiti stampati include, ma non \u00e8 limitata a quanto elencato di seguito, poich\u00e9 aggiorniamo costantemente le nostre attrezzature per mantenerci all'avanguardia.<\/p>\n\n\n\n

\n
\n
Specifiche del circuito stampato<\/dt>
Dimensione massima del pannello: 19,7\u2033 x 31,5\u2033, Numero massimo di strati: 1-40, Spessore del rame: da 0,5 oz a 5,0 oz, Larghezza minima della linea: 3 mil, Spaziatura minima della linea: 3 mil, Foro pi\u00f9 piccolo: 0,006\u2033, Vias ciechi, interrati e tappati, Impedenza controllata<\/dd>
Materiale<\/dt>
Spessore: da 0,008\u2033 a 0,240\u2033, FR-4, FR-4 TG alto, PTFE, base in alluminio, Rogers, materiale specializzato su richiesta<\/dd>
Maschera di saldatura<\/dt>
LPI \u2013 Verde, Giallo, Nero, Rosso, Blu, Bianco, ecc. (Informarsi per ulteriori opzioni), Maschera pelabile<\/dd>
Finiture finali<\/dt>
SMOBC (HASL), Carbonio, Placcatura in oro selettiva, Oro duro e morbido, Oro a immersione, Argento a immersione, Stagno a immersione, OSP<\/dd>
Legenda<\/dt>
Bianco, Giallo, Nero (Informarsi per ulteriori opzioni)<\/dd>
Metodi di ispezione<\/dt>
Ispezione visiva 100%, test elettrici \u2013 Sonda mobile o letto di chiodi, ispezione del lotto di campioni, sezionamento<\/dd>
Consegna<\/dt>
Urgente: 24 ore, prototipo standard: 5 giorni, produzione standard: 10 giorni<\/dd>\n<\/dl>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
<\/span>
\n
\n

Perch\u00e9 scegliere Bester<\/h2>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
\n
\n
\"Industrial<\/figure>\n\n\n\n

Forti capacit\u00e0 di assemblaggio<\/h3>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

Con strutture all'avanguardia e un team altamente qualificato, abbiamo la capacit\u00e0 di gestire anche i progetti di assemblaggio PCB pi\u00f9 complessi, garantendo che i tuoi prodotti siano fabbricati in modo efficiente e accurato.<\/p>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

\n
\n
\"Worker<\/figure>\n\n\n\n

Garanzia di qualit\u00e0<\/h3>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

I nostri rigorosi processi di controllo qualit\u00e0 e le ampie procedure di test garantiscono che ogni assemblaggio PCB che produciamo soddisfi i pi\u00f9 elevati standard del settore in termini di affidabilit\u00e0 e prestazioni, offrendoti tranquillit\u00e0 e fiducia nei nostri servizi.<\/p>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

\n
\n
\"Blueprint<\/figure>\n\n\n\n

Servizio completo<\/h3>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

Dalla fabbricazione e progettazione di PCB all'approvvigionamento di componenti e alla programmazione IC, Bester offre una gamma completa di servizi sotto lo stesso tetto, semplificando il processo di produzione e risparmiando tempo e fatica.<\/p>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

\n
\n
\"Pushcart<\/figure>\n\n\n\n

Tempi di consegna rapidi<\/h3>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

Il nostro impegno per tempi di consegna rapidi significa che i tuoi progetti di assemblaggio PCB saranno completati nei tempi previsti, consentendoti di rispettare le scadenze di produzione e di immettere rapidamente i tuoi prodotti sul mercato.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

\r\n
\r\n
\r\n

Clienti e certificazioni<\/h2>\r\n <\/div>\r\n
\r\n
\r\n \r\n \r\n \r\n <\/div>\r\n <\/div>\r\n <\/div>\r\n<\/div>\r\n\r\n