{"id":4330,"date":"2021-10-22T03:51:16","date_gmt":"2021-10-22T03:51:16","guid":{"rendered":"https:\/\/besterpcba.com\/?page_id=4330"},"modified":"2023-07-26T09:18:09","modified_gmt":"2023-07-26T09:18:09","slug":"glossary","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/www.besterpcba.com\/it\/glossario\/","title":{"rendered":"Glossario"},"content":{"rendered":"
<\/span>\"\"
\n
Produttore PCBA One Stop<\/span><\/a><\/span><\/div>\n\n

Glossario PCB<\/h1>\n\n\n

Termini e glossario nel settore PCB e PCBA.<\/p>\n\n\n\n

Ottieni un preventivo gratuito<\/a><\/p><\/div>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n

A<\/h2>Livello di qualit\u00e0 accettabile (AQL)<\/a>Test di accettazione<\/a>Fori di accesso<\/a>Precisione<\/a>Resina acrilica<\/a>Attivazione<\/a>Componente attivo<\/a>Processo additivo<\/a>Strato di adesione<\/a>Adesivo<\/a>Invecchiamento<\/a>AIN<\/a>Air Gap<\/a>Algoritmo<\/a>Alchidico<\/a>Substrato AlN<\/a>Allumina<\/a>PCB in alluminio<\/a>Ambiente<\/a>American National Standards Institute (ANSI)<\/a>American Wire Gauge (AWG)<\/a>Circuito analogico<\/a>Simulatore di circuiti analogici<\/a>Test funzionale analogico<\/a>Test in-circuit analogico<\/a>Laboratorio di servizi analitici<\/a>Sperone di ancoraggio<\/a>Annotazione<\/a>Anello anulare<\/a>Anodo<\/a>Anti-Solder Ball<\/a>Any Layer Interstitial Via Hole (ALIVH)<\/a>Apertura<\/a>Informazioni sull'apertura<\/a>Elenco aperture<\/a>Tabella aperture<\/a>Ruota dell'apertura<\/a>Pulizia acquosa<\/a>Resistenza all'arco<\/a>Array<\/a>Guide array<\/a>Dimensione X dell'array<\/a>Dimensione Y dell'array<\/a>Grafica<\/a>Artwork Master<\/a>AS9100<\/a>ASCII<\/a>Testo ASCII<\/a>Rapporto d'aspetto<\/a>Assemblaggio<\/a>Disegno di assieme<\/a>File di assieme<\/a>Assembly House<\/a>Linguaggio assembly<\/a>ASTM<\/a>ATE<\/a>Router automatico<\/a>AutoCAD<\/a>Inserimento automatico dei componenti<\/a>Ispezione ottica automatizzata (AOI)<\/a>Apparecchiatura di collaudo automatizzata (ATE)<\/a>Posizionamento automatico dei componenti<\/a>Ispezione automatica a raggi X (AXI)<\/a>Conduttore assiale<\/a>Azeotropo<\/a>

B<\/h2>Stadio B<\/a>Materiale in stadio B<\/a>Resina in stadio B<\/a>Foratura posteriore<\/a>Backdriving<\/a>Pannello posteriore (Backplane)<\/a>Materiale di supporto<\/a>Ball Grid Array (BGA)<\/a>Scheda nuda<\/a>Test della scheda nuda (BBT)<\/a>Barilotto<\/a>Base<\/a>Rame di base<\/a>Peso del rame di base<\/a>Laminato di base<\/a>Materiale di base<\/a>Spessore del materiale di base<\/a>Saldabilit\u00e0 di base<\/a>Bagnabilit\u00e0 di base<\/a>Beam Lead<\/a>Letto di chiodi<\/a>Apparecchiatura a letto di chiodi<\/a>Contatto a soffietto<\/a>Smusso<\/a>Bordo smussato<\/a>Smussatura<\/a>Assemblaggio BGA<\/a>Distinta dei materiali<\/a>Distinta dei materiali (BOM)<\/a>Black Pad<\/a>Via cieca<\/a>Bolle<\/a>Blow Hole<\/a>Bluetooth<\/a>Blutter Coat<\/a>Board<\/a>Densit\u00e0 del pannello<\/a>Board House<\/a>Spessore della scheda<\/a>Tipo di pannello (unit\u00e0 singola e pannello)<\/a>Fornitore del pannello<\/a>Body Gold<\/a>Distacco del legame<\/a>Resistenza del legame<\/a>Strato di legame<\/a>Tempo di legame<\/a>Area di confine<\/a>Dati di confine<\/a>Pad SMD inferiore<\/a>Boundary Scan<\/a>Bow<\/a>Conduttore ramificato<\/a>Lega per brasatura<\/a>Break-away<\/a>Tensione di rottura<\/a>Breakout<\/a>Giunto a ponte<\/a>Bridging<\/a>BT-Epoxy<\/a>Tempo di costruzione (tempi di consegna)<\/a>Build-up<\/a>Costruibilit\u00e0<\/a>Built-In Self-Test (BIST)<\/a>Rigonfiamento<\/a>Scheda di resistenza interrata<\/a>Via sepolta<\/a>Burn-in<\/a>Bava<\/a>Bus<\/a>Barra collettrice<\/a>Condensatore di bypass<\/a>

C<\/h2>C-Stage<\/a>Resina in fase C<\/a>C4<\/a>Cavo<\/a>File CAD<\/a>Sistema CAD<\/a>File CAM<\/a>CAM Hold<\/a>Capacit\u00e0<\/a>Accoppiamento capacitivo<\/a>Azione capillare<\/a>Cattura<\/a>Connettore di bordo scheda<\/a>Adesivo colato<\/a>Foro merlato<\/a>Catalizzatore<\/a>Catodo<\/a>Processo di cavit\u00e0<\/a>CEM-1<\/a>Spaziatura da centro a centro<\/a>Ceramic Ball Grid Array (CBGA)<\/a>Scheda stampata su substrato ceramico<\/a>Smusso<\/a>Tracciati di controllo<\/a>Rivestimento di conversione chimica<\/a>Pulizia chimica dei fori<\/a>Chip stampato depositato chimicamente su scheda<\/a>Chip<\/a>Chip On Board (COB)<\/a>Chip Scale Package (CSF)<\/a>Tester di chip<\/a>Circuito<\/a>Scheda di circuito<\/a>Scheda di circuito<\/a>Assieme scheda di circuito (CCA)<\/a>Strato di circuito<\/a>Tester di circuiti<\/a>Separazione circonferenziale<\/a>Placcato<\/a>Dispositivo a conchiglia<\/a>Classe 3<\/a>Camera bianca<\/a>Gioco<\/a>Foro di gioco<\/a>Connessione passante con filo aggraffato<\/a>Rame rivestito<\/a>Rivestimento<\/a>Coefficiente di espansione<\/a>Coefficiente di espansione termica (CTE)<\/a>Connessione di saldatura fredda<\/a>Collettore<\/a>Indice di traccia comparativo (CTI)<\/a>Compatibilit\u00e0<\/a>Compilatore<\/a>Componente<\/a>Densit\u00e0 dei componenti<\/a>Foro del componente<\/a>Kitting dei componenti<\/a>Libreria dei componenti<\/a>Lato del componente<\/a>Approvvigionamento dei componenti<\/a>Materiale epossidico composito (CEM)<\/a>Progettazione assistita da computer (CAD)<\/a>Produzione assistita da computer (CAM)<\/a>Ingegneria assistita da computer (CAE)<\/a>Produzione integrata da computer (CIM)<\/a>Controllo numerico computerizzato (CNC)<\/a>Adesivo conduttivo<\/a>Filamento anodico conduttivo (CAF)<\/a>Foglio conduttivo<\/a>Schema conduttivo<\/a>Conduttore<\/a>Larghezza base del conduttore<\/a>Strato conduttore<\/a>Schema del conduttore<\/a>Lato conduttore<\/a>Spaziatura del conduttore<\/a>Spessore del conduttore<\/a>Larghezza del conduttore<\/a>Spaziatura conduttore-foro<\/a>Rivestimento Conforme<\/a>Rivestimento Conforme<\/a>Connessione<\/a>Connettivit\u00e0<\/a>Connettore<\/a>Area del connettore<\/a>Linguetta del connettore<\/a>Angolo di contatto<\/a>Area di contatto<\/a>Resistenza di contatto<\/a>Spaziatura dei contatti<\/a>Continuit\u00e0<\/a>Test di continuit\u00e0<\/a>Contorno continuo<\/a>Codice di controllo<\/a>Foratura a profondit\u00e0 controllata<\/a>Dielettrico controllato<\/a>Impedenza controllata<\/a>Tolleranza delle coordinate<\/a>Rame (rame finito)<\/a>Peso del rame (rame finito)<\/a>Placcato in rame<\/a>Laminato placcato in rame (CCL)<\/a>Foglio di rame<\/a>Foglio di rame (peso del rame di base)<\/a>Versamento di rame<\/a>Furto di rame<\/a>Peso del rame<\/a>Spessore del nucleo<\/a>Segno d'angolo<\/a>Flusso corrosivo<\/a>Difetto estetico<\/a>Lamatura<\/a>Foro lamato<\/a>Svasatura<\/a>Coupon<\/a>Strato di copertura (rivestimento di copertura)<\/a>Fessurazione<\/a>Craquelure<\/a>Scorrimento superficiale<\/a>Contatto a crimpare<\/a>Tratteggio incrociato<\/a>Cross-Linking<\/a>Diafonia<\/a>CSP<\/a>Cura<\/a>Capacit\u00e0 di trasporto di corrente<\/a>Numero parte cliente<\/a>Taglio<\/a>Linee di taglio<\/a>Taglia e ribadisci<\/a>Ritagli<\/a>Frequenza di ciclo<\/a>

D<\/h2>Codice D<\/a>Database<\/a>Codice data<\/a>Datum<\/a>Riferimento Datum<\/a>Scheda figlia<\/a>Debug<\/a>De-wetting<\/a>Decalcomania<\/a>Difetto<\/a>Delaminazione<\/a>Dendrite<\/a>Progettazione per l'assemblaggio (DFA)<\/a>Progettazione per la produzione (DFM)<\/a>Revisione del progetto (NRE)<\/a>Regola di progettazione<\/a>Controllo delle regole di progettazione (DRC)<\/a>Controllo delle regole di progettazione (DRC)<\/a>Larghezza di progetto del conduttore<\/a>Stencil da tavolo<\/a>Desmear<\/a>Test distruttivi<\/a>Sviluppare<\/a>Dispositivo<\/a>Dewetting<\/a>Dezincificazione<\/a>DFSM<\/a>Diciandiammide (DICY)<\/a>Die<\/a>Die Bonder<\/a>Die Bonding<\/a>Dielettrico<\/a>Costante dielettrica<\/a>Rigidit\u00e0 dielettrica<\/a>Segnale differenziale<\/a>Segnalazione differenziale<\/a>Circuito digitale<\/a>Simulatore di logica digitale<\/a>Digitalizzazione<\/a>Stabilit\u00e0 dimensionale<\/a>Diodo<\/a>DIP<\/a>Componente discreto<\/a>Connessione di saldatura disturbata<\/a>DNI<\/a>DNP<\/a>Conservazione dei documenti<\/a>Documentazione<\/a>DOS<\/a>Formattato DOS<\/a>Assemblaggio a doppia faccia<\/a>Scheda a doppia faccia<\/a>Assemblaggio di componenti a doppia faccia<\/a>Laminato a doppia faccia<\/a>PCB a doppia faccia<\/a>Doppio binario<\/a>Saldatura a trascinamento<\/a>Trascinamento<\/a>Disegnare<\/a>Disegnare<\/a>File di foratura (File di foratura Excellon)<\/a>Punti di foratura<\/a>Ispezione degli utensili di foratura<\/a>Foratura<\/a>Punte<\/a>Scoria<\/a>Pellicola secca<\/a>Maschera di saldatura a film secco (DFSM)<\/a>Maschera di saldatura a film secco<\/a>Tempo di asciugatura<\/a>Onda di saldatura doppia<\/a>Componente fittizio<\/a>Durometro<\/a>Formato DXF<\/a>Memoria dinamica ad accesso casuale (DRAM)<\/a>

E<\/h2>E-pad<\/a>ECL<\/a>Smussatura del bordo<\/a>Gioco del bordo<\/a>Connettore di bordo<\/a>Test di saldabilit\u00e0 a immersione del bordo<\/a>Placcatura del bordo<\/a>Spaziatura del bordo<\/a>Connettore per scheda a bordo<\/a>Rigidit\u00e0 dielettrica<\/a>Test elettrico<\/a>Elettrodeposizione<\/a>Scheda stampata con pasta elettroconduttiva<\/a>Deposizione di elettrodi<\/a>Rame chimico<\/a>Deposizione chimica<\/a>Oro a immersione palladio nichel chimico (ENEPIG)<\/a>Oro a immersione nichel chimico (ENIG)<\/a>Incollaggio a fascio di elettroni<\/a>Componente elettronico<\/a>Galvanostegia<\/a>Incorporato<\/a>Componente incorporato<\/a>Tracce incorporate<\/a>EMC<\/a>Emettitore<\/a>Contenitori<\/a>Progettazione end-to-end<\/a>Progettazione end-to-end<\/a>Materiale di ingresso<\/a>Screening di stress ambientale<\/a>Epossidico<\/a>Resine epossidiche<\/a>Sbavatura di resina epossidica<\/a>ERBGF<\/a>ERC<\/a>ESD<\/a>Sensibilit\u00e0 ESD<\/a>ESR<\/a>Incisione<\/a>Etch Back<\/a>Compensazione dell'incisione<\/a>Fattore di incisione<\/a>Resistente all'INCISIONE<\/a>Etch-back<\/a>Mordente<\/a>Scheda stampata incisa<\/a>Incisione<\/a>Excellon<\/a>File di foratura Excellon<\/a>Esotermico<\/a>Strato esterno<\/a>Cicli di pressatura extra<\/a>Rame estraneo<\/a>Occhiello<\/a>

F<\/h2>Fabbrica<\/a>Fabbricazione<\/a>Disegno di fabbricazione<\/a>Tempi di consegna rapidi<\/a>Esposizione della fibra<\/a>Fiduciale<\/a>Marchio fiduciale<\/a>Invio file<\/a>File Ivex<\/a>File Protel<\/a>Raccordo<\/a>Grafica del film<\/a>Design a linea sottile<\/a>Passo fine<\/a>Dito<\/a>Rame finito<\/a>Primo articolo<\/a>Ispezione del primo articolo<\/a>Resa al primo passaggio<\/a>Stencil a telaio fisso<\/a>Apparecchio<\/a>Oro flash<\/a>Piatto<\/a>Cavo piatto<\/a>Flessibile<\/a>Circuito flessibile<\/a>PCB flessibile (PCB flessibile)<\/a>Guasto per flessione<\/a>Flip Chip<\/a>Flip Chip<\/a>Barra di inondazione<\/a>Saldatura a flusso<\/a>Fluorocarburo<\/a>Conduttore a filo<\/a>Flusso<\/a>Residuo di flusso<\/a>Residuo di flusso<\/a>Sonda mobile<\/a>Tester a sonda mobile<\/a>Tester a sonda mobile<\/a>Foglio<\/a>Footprint<\/a>Footprint<\/a>Convezione ad aria forzata<\/a>ELABORAZIONE DEL PROFILO FPC<\/a>FR-1<\/a>FR-2<\/a>FR-4<\/a>FR-406<\/a>FR-408<\/a>FR-6<\/a>Stencil senza telaio<\/a>Processo completamente additivo<\/a>Test funzionale (FCT)<\/a>

G<\/h2>G-10<\/a>Cappa di gas<\/a>GC-Prevue<\/a>File Gerber<\/a>File Gerber<\/a>Visualizzatori Gerber<\/a>GIL Grade MC3D<\/a>GIL Grade MC3D<\/a>Temperatura di transizione vetrosa (Tg)<\/a>Glob Top<\/a>Test Go\/No-Go<\/a>Gold Finger<\/a>Placcato in oro<\/a>Placcatura oro\/nichel<\/a>Placcatura oro\/nichel<\/a>Golden Board<\/a>Griglia<\/a>Terra<\/a>Piano di massa<\/a>Distanza dal piano di massa<\/a>Terminale ad ala di gabbiano<\/a>

H<\/h2>HAL<\/a>Fori mezzi tagliati\/merlati<\/a>PCB a mezzi fori<\/a>Alogenuri<\/a>Senza alogeni<\/a>Poliestere alogenato<\/a>Copia cartacea<\/a>Oro duro<\/a>Finitura HASL<\/a>PCB HDI<\/a>Header<\/a>Calore e trazione<\/a>Dissipatore di calore<\/a>PCB in rame pesante<\/a>Ermetico<\/a>Interconnessione ad alta densit\u00e0 (HDI)<\/a>Test di isolamento<\/a>Alette di fissaggio<\/a>Foro<\/a>Sbreccatura del foro<\/a>Densit\u00e0 dei fori<\/a>Posizione del foro<\/a>Schema dei fori<\/a>Resistenza all'estrazione del foro<\/a>Vuoto nel foro<\/a>Aperture base<\/a>Livello di saldatura ad aria calda (HASL)<\/a>Livellamento della saldatura ad aria calda (HASL)<\/a>HPGL<\/a>Ibrido<\/a>Igroscopico<\/a>

I<\/h2>CI<\/a>IEEE<\/a>Immagine<\/a>Imaging<\/a>Rivestimento a immersione<\/a>Placcatura a immersione<\/a>Argento a immersione<\/a>Stagno a immersione<\/a>Impedenza<\/a>Impedenza<\/a>Controllo dell'impedenza<\/a>Test in-circuit (ICT)<\/a>Inclusione<\/a>Percorso individuale<\/a>Inchiostro<\/a>Inkjetting<\/a>Strato interno<\/a>Lotto di ispezione<\/a>Sovrapposizione di ispezione<\/a>Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC)<\/a>Resistenza di isolamento<\/a>Circuiti integrati (CI)<\/a>Connessione interfacciale<\/a>Connessione tra strati<\/a>Interconnessione<\/a>Test di stress dell'interconnessione<\/a>Composti intermetallici (IMC)<\/a>Strato interno<\/a>Strati interni di alimentazione e massa<\/a>Livelli di segnale interni<\/a>Foro passante interstiziale<\/a>Classificazione IPC<\/a>IPC-A-600<\/a>IPC-D-356<\/a>Isolamento<\/a>

J<\/h2>J-leads<\/a>Punteggio salto<\/a>Ponticello<\/a>Filo ponticello<\/a>Just-in-time (JIT)<\/a>

K<\/h2>Kapton<\/a>Nastro Kapton<\/a>Fessura di chiavetta (fessura di polarizzazione)<\/a>Chiavetta<\/a>Scheda funzionante nota (KGB)<\/a>

L<\/h2>Laminato<\/a>Spessore del laminato<\/a>Vuoto nel laminato<\/a>Pressa di laminazione<\/a>Laminazione<\/a>Piazzola<\/a>Schema piazzole<\/a>Foro senza piazzola<\/a>Imaging diretto laser<\/a>Foratura laser<\/a>Fotoplotter laser<\/a>Saldatura laser<\/a>Lay-up<\/a>Strato<\/a>Costruzione dello strato per progetti multistrato<\/a>Sequenza degli strati<\/a>Spaziatura tra strati<\/a>LCCC<\/a>HASL senza piombo<\/a>Proiezione del conduttore<\/a>Corrente di dispersione<\/a>Corrente di dispersione<\/a>Legenda<\/a>LGA<\/a>Libreria<\/a>Terra sollevata<\/a>Terra sollevata<\/a>Linea<\/a>Spazio tra le linee<\/a>Larghezza della linea<\/a>Liquazione<\/a>Fotoimmagineabile liquido (LPI)<\/a>Resistente liquido<\/a>Liquidi<\/a>Test di carico<\/a>Diagramma logico<\/a>Tangente di perdita<\/a>Tangente di perdita<\/a>Lotto<\/a>

M<\/h2>Difetto maggiore<\/a>Distanza di Manhattan<\/a>Lunghezza di Manhattan<\/a>Fabbricabilit\u00e0<\/a>Numero parte del produttore (MPN)<\/a>Capacit\u00e0 produttive<\/a>Segno<\/a>Maschera<\/a>Disegno principale<\/a>Modello principale<\/a>Materiali per PCB<\/a>Dimensione massima del foro passante placcato<\/a>MCM-L<\/a>MCR<\/a>Tempo medio tra guasti (MTBF)<\/a>Measling<\/a>MELF<\/a>Intervallo di fusione<\/a>Interruttore a membrana<\/a>Menisco<\/a>Materiale di base rivestito in metallo<\/a>Circuito stampato con anima metallica (MCPCB)<\/a>Faccia elettrica metallica (MELF)<\/a>Foglio di metallo<\/a>Anello anulare minimo (MAR)<\/a>Larghezza minima del conduttore<\/a>Anello portante stampato (MCR)<\/a>

P<\/h2>Placcatura del pannello<\/a>Note di fabbricazione PCB (Note Fab)<\/a>Produttore di PCB<\/a>Test PCBA<\/a>Test PCBA<\/a>Passo<\/a>Assemblaggio di circuiti stampati (PCBA)<\/a>

S<\/h2>Sfere di saldatura<\/a>Tecnologia di montaggio superficiale (SMT)<\/a>

T<\/h2>Foro di centraggio<\/a>Tracce e spazi<\/a>Servizio chiavi in mano<\/a>

V<\/h2>Riempimento dei via<\/a>

W<\/h2>Deformazione<\/a>

Z<\/h2>File Zip<\/a><\/div><\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

Produttore PCBA One Stop<\/p>\n

Glossario PCB<\/p>\n

Termini e glossario nel settore PCB e PCBA.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":0,"parent":0,"menu_order":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","template":"","meta":{"article_term":"","article_term_alternate":"","article_term_def":"","article_hook":"","auto_links":"","article_topic":"","article_fact_check":"","mt_social_share":"","mt_content_meta":"","mt_glossary_display":"","glossary_heading":"","glossary":"","glossary_alter":"","glossary_def":"","article_task":"","footnotes":""},"class_list":["post-4330","page","type-page","status-publish"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/pages\/4330","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/pages"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/types\/page"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=4330"}],"version-history":[{"count":23,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/pages\/4330\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":7196,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/pages\/4330\/revisions\/7196"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=4330"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}