Se vogliamo che il circuito stampato implementi operazioni funzionali, non pu\u00f2 essere completato solo da un PCB nudo. La scheda nuda deve essere montata, inserita e saldata con componenti elettronici. <\/p>\n\n\n\n
Per quanto riguarda la tecnologia, il processo PCBA pu\u00f2 essere suddiviso approssimativamente in quattro fasi principali: elaborazione patch SMT, elaborazione plug-in DIP, test PCBA e assemblaggio del prodotto finito.<\/p>\n\n\n\n
Questo processo passo dopo passo \u00e8 chiamato assemblaggio PCBA. Qui, introdurr\u00f2 le quattro fasi principali della produzione PCBA.<\/p>\n\n\n
Nel processo di elaborazione del chip SMT, i componenti verranno abbinati e acquistati in base all'elenco BOM fornito dai clienti e verr\u00e0 confermato il piano PMC per la produzione. Una volta completato il lavoro preparatorio, inizia la programmazione SMT, gli stencil laser vengono realizzati secondo il processo SMT e viene eseguita la stampa della pasta saldante.<\/p>\n\n\n\n
I componenti vengono montati sul circuito stampato tramite la macchina SMT e viene eseguita l'ispezione ottica automatica AOI online, se necessario. Dopo l'ispezione, impostare l'esatto profilo di temperatura del forno di rifusione e lasciare che la scheda scorra attraverso la saldatura di rifusione.<\/p>\n\n\n\n
Dopo la necessaria ispezione intermedia IPQC, \u00e8 possibile utilizzare il processo plug-in DIP per far passare il materiale plug-in attraverso il circuito stampato e quindi farlo fluire attraverso la saldatura a onda per la saldatura. Il passo successivo \u00e8 eseguire il necessario processo post-forno.<\/p>\n\n\n\n
Dopo che i processi di cui sopra sono stati completati, QA condurr\u00e0 un'ispezione completa per garantire che la qualit\u00e0 del prodotto superi il test.<\/p>\n\n\n
Il processo di elaborazione plug-in DIP \u00e8 il seguente: plug-in, onda, taglio dei piedini, elaborazione post-saldatura, lavaggio della scheda e controllo qualit\u00e0.<\/p>\n\n\n
Il test PCBA \u00e8 la fase di controllo qualit\u00e0 pi\u00f9 critica nell'intero processo di produzione PCBA. \u00c8 necessario seguire rigorosamente gli standard di test PCBA e testare i checkpoint del circuito stampato in base al piano di test del cliente (Test Plan).<\/p>\n\n\n\n
Il test PCBA include anche 5 forme principali: test ICT, test FCT, test di invecchiamento, test di fatica e test in ambienti difficili.<\/p>\n\n\n
La scheda PCBA test-OK viene assemblata al guscio, quindi testata e infine spedita.<\/p>\n\n\n\n
La produzione di PCBA avviene passo dopo passo. Se c'\u00e8 un problema in qualsiasi fase, avr\u00e0 un grande impatto sulla qualit\u00e0 complessiva e ogni processo deve essere rigorosamente controllato.<\/p>\n\n\n\n
Questi sono i quattro passaggi principali della produzione PCBA. Ogni passaggio principale ha innumerevoli piccoli punti per controllare e controllare la qualit\u00e0 e ogni piccolo punto avr\u00e0 una o alcune procedure di test per garantire la qualit\u00e0 del prodotto ed evitare che prodotti non qualificati escano dalla fabbrica.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
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