I fori di accesso sono fori in un circuito stampato (PCB) che consentono l'accesso agli strati interni della scheda. Questi fori vengono in genere utilizzati per scopi di test e debug, nonch\u00e9 per l'aggiunta o la rimozione di componenti dalla scheda. I fori di accesso sono generalmente posizionati strategicamente attorno alla scheda per fornire un facile accesso alle aree che devono essere testate o modificate.<\/p>\n\n\n\n
I fori di accesso sono diversi dagli altri tipi di fori nei PCB, come i fori di montaggio o i fori di centraggio. Mentre i fori di montaggio e i fori di centraggio sono utilizzati per scopi meccanici, i fori di accesso sono utilizzati per scopi elettrici. Sono in genere pi\u00f9 piccoli degli altri tipi di fori e sono spesso posizionati in aree in cui lo spazio \u00e8 limitato.<\/p>\n\n\n\n
I fori di accesso sono una caratteristica essenziale dei PCB moderni, in quanto consentono agli ingegneri di testare e modificare la scheda senza dover smontare l'intero dispositivo. Sono particolarmente utili per i dispositivi complessi, come smartphone e computer, dove lo spazio \u00e8 limitato e l'accesso agli strati interni della scheda \u00e8 fondamentale per il test e il debug.<\/p>\n\n\n\n
I fori presenti su un PCB possono essere classificati in tre tipi, ovvero fori passanti placcati (PTH), fori passanti non placcati (NPTH) e fori di via. \u00c8 importante notare che questi non devono essere confusi con slot o ritagli.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
I vias sono essenzialmente fori placcati che servono allo scopo di collegare tracce su diversi strati, piuttosto che essere utilizzati per il montaggio di componenti through-hole come i fori normali. \u00c8 importante notare che, sebbene i fori possano essere utilizzati anche per collegare tracce su diversi strati, la loro funzione principale \u00e8 quella di montare componenti through-hole.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Un via \u00e8 un foro metallizzato (PTH) in un PCB che serve allo scopo di fornire connettivit\u00e0 elettrica tra diversi strati del circuito stampato collegando tracce su diversi strati. Non \u00e8 destinato al montaggio di terminali di componenti e, pertanto, di solito ha un foro piccolo e un diametro del pad.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Le piccole aperture su un PCB dove viene applicato lo stagno sono comunemente chiamate \"fori di saldatura\" o \"fori passanti\". Questi fori possono anche essere conosciuti come \"fori per pin\" o \"fori di soffiaggio\", che sono causati dal degassamento della scheda stampata durante il processo di saldatura. La formazione di questi fori durante la saldatura a onda \u00e8 tipicamente legata allo spessore della placcatura in rame.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
La tecnologia through-hole \u00e8 un processo di produzione comunemente utilizzato nell'elettronica. Consiste nell'inserire i terminali dei componenti attraverso fori praticati in un circuito stampato (PCB) e saldarli a piazzole sul lato opposto. Questo pu\u00f2 essere fatto manualmente o tramite inserimento automatizzato.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Un foro cieco e un foro passante differiscono in termini di profondit\u00e0. Un foro passante attraversa l'intera parete di una parte, creando aperture su entrambi i lati. D'altra parte, un foro cieco ha una profondit\u00e0 specifica e non sfonda sull'altro lato del pezzo.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
La tecnologia through-hole offre un vantaggio significativo in quanto si traduce in una connessione pi\u00f9 robusta tra la scheda e i componenti. Questo lo rende una scelta ideale per i componenti pi\u00f9 grandi che sono soggetti ad alta potenza, alta tensione e stress meccanico, come trasformatori, connettori e semiconduttori.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
I due tipi principali di componenti through-hole sono il lead assiale e il lead radiale. I componenti con lead assiale hanno lead su entrambe le estremit\u00e0 ed escono dalla parte in linea retta. D'altra parte, i componenti con lead radiale hanno entrambi i lead su un lato.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
I componenti PCB through-hole sono preferiti per i prodotti ad alta affidabilit\u00e0 che richiedono interconnessioni pi\u00f9 forti tra gli strati. Al contrario, i componenti SMT sono fissati solo mediante saldatura superficiale, mentre i lead dei componenti through-hole attraversano la scheda, rendendoli pi\u00f9 resistenti allo stress ambientale.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Nel processo di foratura dei PCB, vengono creati vari tipi di fori, come fori per componenti, fori meccanici e fori passanti (inclusi fori ciechi, fori interrati, microfori e fori passanti). Per ottenere la precisione necessaria, i fori vengono in genere creati mediante un trapano per PCB manuale o laser.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
La tecnologia di montaggio superficiale consente una maggiore capacit\u00e0 di produzione rispetto alla tecnologia through hole. Ci\u00f2 \u00e8 dovuto al processo di assemblaggio automatizzato coinvolto in SMT. Tuttavia, la tecnologia through hole \u00e8 meglio attrezzata per gestire lo stress ambientale e crea legami pi\u00f9 forti tra i componenti.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Ci sono due tipi di fori di montaggio nei PCB: supportati e non supportati. I fori supportati sono placcati e solitamente collegati al piano di massa, mentre i fori non supportati non sono placcati e richiedono una zona di esclusione esterna per evitare interferenze con altri componenti e tracce poich\u00e9 non sono collegati a uno strato del piano di massa.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
La saldatura BGA (Ball Grid Array) \u00e8 una tecnica che prevede il montaggio permanente di circuiti integrati utilizzando una griglia di sfere di saldatura sotto i componenti. A differenza delle tecniche SMT o through-hole, in cui viene saldato solo il perimetro dei componenti, BGA utilizza l'intera area della superficie inferiore del dispositivo per le connessioni, ottenendo una connessione pi\u00f9 completa ed efficiente.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
SMD e SMT sono due termini che vengono spesso usati in modo intercambiabile, ma in realt\u00e0 si riferiscono a cose diverse. SMD sta per surface mount device e si riferisce al componente elettronico stesso che \u00e8 montato su un PCB. D'altra parte, SMT sta per surface mount technology e si riferisce al processo di posizionamento di componenti elettronici su un circuito stampato. Quindi, la principale differenza tra SMD e SMT \u00e8 che SMD \u00e8 il componente, mentre SMT \u00e8 il processo utilizzato per montare il componente sul PCB.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
La tecnologia through-hole, nota anche come \"thru-hole\", \u00e8 un metodo di montaggio utilizzato per i componenti elettronici. Questo metodo prevede l'inserimento di lead sui componenti in fori praticati sui PCB e la loro saldatura a piazzole sul lato opposto. Il processo di assemblaggio pu\u00f2 essere eseguito manualmente (tramite posizionamento manuale) o tramite l'uso di macchinari automatizzati.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Un foro di gioco si riferisce a un foro in un oggetto che \u00e8 abbastanza grande da consentire il passaggio delle filettature di un bullone o di una vite, ma non la testa del bullone o della vite. Questo tipo di foro \u00e8 progettato per impedire alle filettature di mordere il materiale e consente un facile inserimento della vite o del bullone.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Il termine \"foro\" deriva dall'antica parola inglese \"hol\" che significa \"caverna\". Nei tempi antichi, le caverne non erano usate solo come nascondigli, ma anche come abitazioni. La parola \"foro\" \u00e8 ora usata in vari contesti come l'abitazione di un coniglio o il termine golfistico \"buca in uno\".<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Esempi di fori includono la forma centrale del \"buco in una ciambella\" che si trova in un toro, una sezione rimossa da un piano e l'area che \u00e8 assente dallo spazio euclideo dopo che un nodo \u00e8 stato rimosso da esso.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
I vari modelli di fori possono essere classificati in quattro tipi: rotondi, quadrati, a fessura e ornamentali o decorativi. I fori rotondi sono ampiamente utilizzati grazie alla loro semplicit\u00e0 ed economicit\u00e0.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Uno degli svantaggi della tecnologia through-hole \u00e8 che richiede PCB pre-forati, che possono essere costosi e richiedere molto tempo. Inoltre, i componenti THT possono essere posizionati solo su un lato della scheda e, sulle schede multistrato, l'area di routing disponibile \u00e8 limitata a causa della necessit\u00e0 di praticare fori attraverso tutti gli strati del PCB.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
I fori di centraggio, chiamati anche fori di fabbricazione, fori pilota o fori di produzione, hanno lo scopo di fornire punti di registrazione e di fissaggio su un PCB o un pannello di PCB durante il processo di produzione.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Vantaggi dei via riempiti di rame:
I via riempiti di rame sono necessari perch\u00e9 migliorano la conduttivit\u00e0 termica del via. Questo \u00e8 particolarmente importante nelle applicazioni in cui \u00e8 coinvolto un calore elevato, poich\u00e9 aiuta a tenere il calore lontano dalla scheda, aumentando cos\u00ec la sua durata e prevenendo difetti.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Il PCB a 2 strati, noto anche come PCB a doppia faccia, \u00e8 costituito da un circuito stampato con rivestimento in rame su entrambi i lati superiore e inferiore. Lo strato intermedio \u00e8 un materiale isolante comunemente usato nei circuiti stampati. Questo design consente il layout e la saldatura su entrambi i lati, rendendo pi\u00f9 facile il layout e riducendo la difficolt\u00e0 del processo. Di conseguenza, \u00e8 ampiamente utilizzato in varie applicazioni.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
La distanza tra due fori in un PCB dipende dal tipo di foro. Per PTH, la distanza minima dal pad di collegamento al foro al contorno deve essere di almeno 20mil (D\u226520mil). Per quanto riguarda NPTH, si raccomanda di avere una distanza minima di 40mil dal foro al contorno (E\u226540mil).<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Il PCB a 4 strati con foro passante \u00e8 un tipo di circuito stampato composto da quattro strati di fibra di vetro. Gli strati includono lo strato superiore, lo strato inferiore, VCC e GND, che sono collegati tramite fori passanti, fori interrati e fori ciechi. Rispetto alle schede a doppia faccia, i PCB a 4 strati con foro passante hanno un numero maggiore di fori interrati e ciechi.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
La foratura svolge un ruolo cruciale nella costruzione dei PCB, sia che si tratti di una scheda a strato singolo che necessita di fori di montaggio, sia di un PCB multistrato che richiede via. In genere, entrambi i tipi di fori sono necessari, insieme ad altre varianti.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Le punte da trapano utilizzate in questa tecnologia di foratura hanno un diametro minimo di circa 6 mils (0,006\u2033), che \u00e8 la dimensione del foro pi\u00f9 piccola che pu\u00f2 essere praticata su un PCB.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Per i fori passanti, si consiglia di utilizzare un maschio con scanalatura diritta, adatto sia per fori passanti che ciechi.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Per ottenere il miglior innesto della filettatura, si raccomanda generalmente di avere una profondit\u00e0 della filettatura pari a 1 1\/2 volte il diametro della vite. Per esempio, se il diametro della vite \u00e8 1\/4\u2033, la profondit\u00e0 della filettatura richiesta sarebbe (1,5 x .25) = .375\u2033.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Cosa sono i fori di accesso<\/p>\n
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