La bolla \u00e8 un gonfiore e una separazione localizzati che si verificano tra gli strati di un materiale di base laminato o tra il materiale di base e il foglio conduttivo. \u00c8 considerata una forma di delaminazione. Questo problema pu\u00f2 anche comportare la separazione dello strato di maschera di saldatura e del modello conduttivo sul PCB.<\/p>\n\n\n\n
La formazione di vesciche si verifica in genere a causa di fattori quali una scarsa forza di adesione, contaminanti presenti sulla superficie e la micro-rugosit\u00e0 o l'energia della superficie. Quando la forza di adesione tra i rivestimenti sul circuito stampato \u00e8 insufficiente, diventa difficile per i rivestimenti resistere allo stress generato durante i processi di produzione e assemblaggio. Questo stress pu\u00f2 includere stress del rivestimento, stress meccanico e stress termico. Di conseguenza, i rivestimenti possono separarsi in vari gradi, portando alla formazione di vesciche o bolle sulla superficie del circuito stampato.<\/p>\n\n\n\n
La formazione di vesciche pu\u00f2 o meno comportare un guasto della scheda, a seconda della posizione e della gravit\u00e0 della separazione. Tuttavia, \u00e8 generalmente considerata una forma di delaminazione e pu\u00f2 influire sulla qualit\u00e0 e sull'affidabilit\u00e0 complessive del PCB.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Cos'\u00e8 Blister<\/p>\n
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