Un foro di soffiaggio, noto anche come foro stenopeico, \u00e8 un difetto che pu\u00f2 verificarsi durante il processo di saldatura. \u00c8 caratterizzato dalla fuoriuscita di umidit\u00e0 intrappolata all'interno della scheda, che si trasforma in vapore acqueo e gas attraverso una placcatura in rame sottile o vuoti nella placcatura. I fori di soffiaggio sono particolarmente comuni nelle schede di classe 2 e classe 3.<\/p>\n\n\n\n
Durante il processo di saldatura a onda, l'umidit\u00e0 all'interno della scheda subisce un cambiamento di fase, trasformandosi in vapore e accumulando pressione. Questa pressione alla fine fa s\u00ec che il vapore erutti attraverso la parete del foro passante placcato, provocando un foro di soffiaggio. Una placcatura scadente nei fori pu\u00f2 esacerbare il problema.<\/p>\n\n\n\n
I fori di soffiaggio possono indebolire i giunti di saldatura e diventare una potenziale causa di guasto nel PCB. Per mitigare questo problema, si consiglia di cuocere le schede in forno a 120\u00b0C per 4 ore per ridurre la quantit\u00e0 di umidit\u00e0 nella scheda. Se i fori di soffiaggio persistono anche dopo la cottura, potrebbe essere necessario aumentare il tempo di cottura.<\/p>\n\n\n\n
Oltre all'umidit\u00e0, i fori di soffiaggio possono anche essere causati da componenti che ricoprono la parte superiore del foro passante placcato, intrappolando il flussante. Quando viene sottoposto al processo di saldatura a onda, il flussante emette gas e accumula pressione fino a far fuoriuscire la saldatura dal foro. Per evitare ci\u00f2, i componenti devono avere uno standoff per evitare di ricoprire il foro passante placcato.<\/p>\n\n\n\n
I soffi e la porosit\u00e0 sono causati dall'intrappolamento di gas durante la solidificazione del metallo di saldatura fuso. Queste discontinuit\u00e0 o pori di tipo cavit\u00e0 possono ridurre la resistenza di una saldatura. Nelle saldature ad arco, la porosit\u00e0 \u00e8 tipicamente causata da gas disciolti che si trovano comunemente nel metallo di saldatura fuso.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Un foro di soffiaggio nella tecnologia di produzione \u00e8 un termine usato per descrivere una cavit\u00e0 che si forma all'interno di un prodotto pressofuso. Ci\u00f2 si verifica durante il processo di pressofusione, in cui il metallo fuso viene iniettato in una cavit\u00e0 dello stampo e successivamente si raffredda e si solidifica.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Un foro di soffiaggio \u00e8 un difetto che pu\u00f2 verificarsi in un giunto saldato su un assieme di circuito stampato che include circuiti a foro passante placcato. I fori di soffiaggio sono in genere causati dalla generazione di sostanze volatili all'interno del foro passante durante il processo di saldatura. Si ritiene comunemente che queste sostanze volatili provengano dal flussante utilizzato nel processo di saldatura.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Cos'\u00e8 Blow Hole<\/p>\n
Un foro di soffiaggio, noto anche come foro stenopeico, \u00e8 un difetto che pu\u00f2 verificarsi durante il processo di saldatura.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":4750,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"article_term":"","article_term_alternate":"","article_term_def":"","article_hook":"","auto_links":"","article_topic":"","article_fact_check":"","mt_social_share":"","mt_content_meta":"","mt_glossary_display":"","glossary_heading":"","glossary":"Blow Hole","glossary_alter":"","glossary_def":"","article_task":"","footnotes":""},"categories":[15],"tags":[13,14],"class_list":["post-7444","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-glossary","tag-glossary","tag-ng"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7444","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=7444"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7444\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":8735,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7444\/revisions\/8735"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/media\/4750"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=7444"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=7444"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=7444"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}