Il sollevamento del bond \u00e8 una condizione di guasto in cui un conduttore si separa dalla sua superficie di bonding. Questo meccanismo di guasto si verifica quando il ball bond si rompe alla connessione intermetallica tra il filo e il die, facendolo sollevare dal pad di bonding. Il sollevamento del bond \u00e8 tipicamente attribuito a problemi durante il processo di bonding, come la contaminazione chimica sui pad di bonding o ball formati e schiacciati in modo improprio a causa di una pressione errata.<\/p>\n\n\n\n
La microscopia a raggi X pu\u00f2 essere utilizzata per identificare il distacco, ma di solito \u00e8 necessario sezionare per confermare il meccanismo di guasto. La sezionatura prevede il taglio di un campione del PCB per esaminarne la struttura interna. Inoltre, la microscopia elettronica a scansione (SEM) e la spettroscopia a raggi X a dispersione di energia (EDS) possono essere utilizzate per esaminare la superficie del pad di collegamento alla ricerca di contaminazioni che potrebbero contribuire a problemi di collegamento.<\/p>\n\n\n\n
Una volta confermato il distacco del collegamento come meccanismo di guasto, \u00e8 possibile condurre ulteriori analisi per determinare la causa principale del problema. Ci\u00f2 pu\u00f2 comportare la misurazione delle dimensioni e della forma del collegamento, nonch\u00e9 dello spessore della connessione intermetallica attraverso sezioni trasversali di qualit\u00e0. In alcuni casi, potrebbe essere necessario tirare o tagliare i collegamenti fuori dal die per ispezionare la superficie del pad.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Che cos'\u00e8 Bond Lift-off<\/p>\n
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