Il break-away \u00e8 un metodo utilizzato nella produzione e nell'assemblaggio di array board, che prevede la creazione di fori perforati o fori di rottura sul bordo di un PCB per fissare guide o telai di scarto. Questi fori di rottura fungono da punti deboli predeterminati che consentono la rimozione controllata del PCB dal telaio senza causare danni o compromettere l'integrit\u00e0 della scheda.<\/p>\n\n\n\n
Esistono due metodi di distacco comunemente utilizzati: i fori a strappo e il metodo della scanalatura a V. I fori a strappo vengono prodotti quando si utilizzano il break-routing o le linguette a strappo, ottenendo schede perforate che assomigliano ai fori dei francobolli. Questo metodo viene spesso utilizzato nei pannelli FR4. D'altra parte, il metodo della scanalatura a V crea bordi lisci sul PCB, offrendo un aspetto pi\u00f9 esteticamente gradevole per i progettisti che preferiscono un bordo della scheda liscio con un pannello con linguette.<\/p>\n\n\n\n
L'aggiunta di fori a strappo sul bordo del PCB e l'uso di guide o telai di scarto forniscono supporto durante i processi di produzione e assemblaggio. Tuttavia, \u00e8 fondamentale progettare i punti di distacco in modo strategico per garantire una facile rimozione del PCB senza causare danni. Questa caratteristica di progettazione consente una produzione e un assemblaggio efficienti delle schede array, mantenendo l'integrit\u00e0 dei singoli PCB.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Cos'\u00e8 Break-away<\/p>\n
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