Un via interrato \u00e8 un tipo di via che collega solo gli strati interni di un PCB e non \u00e8 visibile dall'esterno. A differenza di un via cieco, che si estende da uno strato esterno a uno o pi\u00f9 strati interni, un via interrato rimane interamente all'interno della scheda. Questo tipo di via \u00e8 particolarmente vantaggioso nelle schede HDI in quanto consente una maggiore densit\u00e0 senza la necessit\u00e0 di ulteriori strati o un aumento delle dimensioni della scheda.<\/p>\n\n\n\n
Le vie interrate ottimizzano lo spazio e le considerazioni sulla densit\u00e0 nella produzione di PCB, il che \u00e8 fondamentale per le applicazioni che richiedono miniaturizzazione e trasmissione di segnali ad alta velocit\u00e0. Collegando solo gli strati interni, le vie interrate aiutano a creare una soluzione di routing pi\u00f9 compatta ed efficiente.<\/p>\n\n\n\n
Le vie interrate sono diverse dalle vie impilate e dalle microvie. Le vie impilate sono vie cieche o interrate laminate che sono costruite insieme attorno allo stesso centro, offrendo vantaggi come risparmio di spazio, maggiore densit\u00e0, migliore capacit\u00e0 di routing e capacit\u00e0 parassita ridotta. D'altra parte, le microvie sono vie molto piccole con diametri inferiori a 0,1 mm, che forniscono pi\u00f9 spazio di routing e una capacit\u00e0 parassita inferiore. Tuttavia, le microvie richiedono pi\u00f9 tempo di foratura e spostamenti di via fuori centro.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Cos'\u00e8 Buried Via<\/p>\n
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