L'azione capillare \u00e8 il fenomeno in cui un liquido, come la pasta saldante o il flussante, si muove all'interno degli stretti spazi di un materiale poroso, come un substrato PCB o una maschera di saldatura, contro la forza di gravit\u00e0. Questo movimento \u00e8 guidato dagli effetti combinati di adesione, coesione e tensione superficiale.<\/p>\n\n\n\n
L'adesione si riferisce all'attrazione e all'adesione delle molecole liquide alle pareti del materiale poroso, mentre la coesione si riferisce alla tendenza delle molecole liquide a rimanere vicine tra loro. La tensione superficiale del liquido, che \u00e8 il risultato delle forze coesive, gioca anche un ruolo nell'azione capillare.<\/p>\n\n\n\n
Nell'industria dei PCB, l'azione capillare \u00e8 particolarmente importante durante il processo di saldatura. Quando la pasta saldante o il flussante vengono applicati al PCB, possono essere aspirati nelle fessure e negli spazi stretti tra i componenti, come gli SMD e i via through-hole, attraverso l'azione capillare. Ci\u00f2 garantisce una corretta bagnatura e adesione della saldatura ai terminali dei componenti e ai pad del PCB.<\/p>\n\n\n\n
L'altezza a cui l'azione capillare pu\u00f2 aspirare il liquido \u00e8 limitata dalla tensione superficiale e dalla gravit\u00e0. Nel caso dei PCB, l'azione capillare \u00e8 in genere limitata allo spessore della maschera di saldatura o allo spazio tra i componenti. La tensione superficiale del liquido e la forza gravitazionale agiscono come forze opposte, determinando l'altezza massima a cui il liquido pu\u00f2 salire.<\/p>\n\n\n\n
L'azione capillare viene utilizzata anche in altri aspetti della produzione di PCB, come il riempimento inferiore. Il riempimento inferiore \u00e8 un processo in cui un materiale liquido viene applicato per riempire lo spazio tra un componente e il PCB per migliorare la resistenza meccanica e l'affidabilit\u00e0. L'azione capillare aiuta nella distribuzione uniforme del materiale di riempimento inferiore all'interno dello spazio, garantendo una copertura completa e riducendo al minimo i vuoti.<\/p>\n\n\n\n
La comprensione dell'azione capillare consente a ingegneri e tecnici di ottimizzare i processi di saldatura e riempimento inferiore. Controllando la viscosit\u00e0, la tensione superficiale e le propriet\u00e0 di bagnatura della pasta saldante, del flussante o del materiale di riempimento inferiore, possono garantire un flusso e una distribuzione adeguati durante l'azione capillare. Questo, a sua volta, porta a una migliore qualit\u00e0 dei giunti di saldatura, a una riduzione dei vuoti e a una maggiore affidabilit\u00e0 complessiva dell'assemblaggio del PCB.<\/p>\n\n\n\n
L'azione capillare nella saldatura \u00e8 un fenomeno che si verifica a causa del principio della tensione superficiale. Consente alle sostanze fuse, come leghe e metalli, di depositarsi tra due superfici metalliche.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Il principio dell'azione capillare nella saldatura dolce e forte rimane coerente indipendentemente dal diametro. Essenzialmente, quando due superfici metalliche, come un tubo di rame e un raccordo, sono in stretta prossimit\u00e0, il metallo liquido viene naturalmente aspirato nello spazio attraverso l'azione capillare. Nei tipici sistemi in rame, lo spazio varia in genere da 0,0005\u2033 a 0,005\u2033.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Esempi di azione capillare nell'acqua includono l'acqua che viene aspirata in una cannuccia o in un tubo di vetro, l'acqua che viene assorbita da un asciugamano di carta o di stoffa, l'acqua che viene trasportata attraverso il sistema vascolare di una pianta e le lacrime che scorrono attraverso i dotti lacrimali.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
L'azione capillare, nota anche come capillarit\u00e0, moto capillare, innalzamento capillare, effetto capillare o assorbimento, si riferisce al fenomeno di un liquido che scorre in uno spazio ristretto senza la necessit\u00e0 di forze esterne come la gravit\u00e0.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
In primo luogo, l'adesione \u00e8 uno dei tre tipi di azione capillare. In secondo luogo, la coesione \u00e8 un altro tipo di azione capillare. La coesione si riferisce all'attrazione tra molecole della stessa sostanza, come le molecole d'acqua.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
L'applicazione di una guarnizione esterna agli spazi sovrapposti dei tetti in acciaio \u00e8 un metodo efficace per prevenire l'azione capillare. Questa guarnizione impedisce l'ingresso di acqua e impedisce all'acqua di entrare negli spazi tra le lamiere del tetto in acciaio, eliminando cos\u00ec il verificarsi di un'azione capillare esternamente.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Fornire una barriera impermeabile tra il terreno e la struttura. Questo \u00e8 il metodo pi\u00f9 comunemente usato ed efficace per controllare l'azione capillare. Vari materiali impermeabili come plastica, bitume, mattoni smaltati o tessuti geo-tessili possono essere utilizzati tra i materiali da costruzione (come le fondamenta o il muro) e il terreno per prevenire la risalita capillare.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Diverse variabili, tra cui la permeabilit\u00e0, la dimensione dei grani, la temperatura, le propriet\u00e0 del fluido e le condizioni di saturazione, svolgono un ruolo cruciale nell'influenzare l'effetto capillare dinamico osservato.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
La brasatura utilizza l'azione capillare per collegare varie superfici metalliche impiegando un processo noto come bagnatura. Ci\u00f2 comporta il legame dei metalli di base con un materiale di riempimento fuso.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Cos'\u00e8 l'azione capillare<\/p>\n
L'azione capillare \u00e8 il fenomeno in cui un liquido, come la pasta saldante o il flussante, si muove all'interno degli spazi ristretti di un materiale poroso, come un substrato PCB o una maschera di saldatura, contro la forza di gravit\u00e0.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":4750,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"article_term":"","article_term_alternate":"","article_term_def":"","article_hook":"","auto_links":"","article_topic":"","article_fact_check":"","mt_social_share":"","mt_content_meta":"","mt_glossary_display":"","glossary_heading":"","glossary":"Capillary Action","glossary_alter":"","glossary_def":"","article_task":"","footnotes":""},"categories":[15],"tags":[13,14],"class_list":["post-7499","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-glossary","tag-glossary","tag-ng"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7499","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=7499"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7499\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":8805,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7499\/revisions\/8805"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/media\/4750"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=7499"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=7499"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=7499"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}