Il processo di cavit\u00e0 \u00e8 una tecnica utilizzata per creare fori o ritagli in un PCB che si estendono dallo strato di rame esterno a uno strato di rame interno, senza penetrare completamente l'intera scheda. Questo processo viene impiegato per ridurre l'altezza dei componenti o aumentare le distanze, consentendo design pi\u00f9 compatti e facilitando l'assemblaggio di componenti ad alta densit\u00e0 come i package BGA con passo di 0,4 mm.<\/p>\n\n\n\n
Il processo di cavit\u00e0 affronta i vincoli di progettazione meccanica, le limitazioni di spazio e le esigenze di dissipazione del calore nei PCB. Incorporando cavit\u00e0 nel design del PCB, lo spessore complessivo della scheda pu\u00f2 essere ridotto quando i componenti vengono inseriti. Ci\u00f2 \u00e8 particolarmente vantaggioso per le applicazioni che richiedono guide d'onda per ridurre al minimo la perdita di segnale e migliorare la velocit\u00e0 di trasmissione per i segnali ad alta frequenza. Inoltre, il processo di cavit\u00e0 pu\u00f2 essere utilizzato anche per limitare la trasmissione del segnale in aree specifiche.<\/p>\n\n\n\n
Il processo di cavit\u00e0 prevede diverse fasi, tra cui la laminazione con prepreg non flow o materiali adesivi a basso Dk e basso Df, seguita dalla fresatura a controllo di profondit\u00e0 o dalla fresatura laser a controllo di profondit\u00e0. Questa tecnica ha trovato applicazioni in vari settori, tra cui l'automotive, l'informatica ad alta velocit\u00e0, le applicazioni RF e MW e gli amplificatori di potenza.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Cos'\u00e8 il processo di cavit\u00e0<\/p>\n
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