Il CEM, abbreviazione di Composite Epoxy Material (materiale epossidico composito), \u00e8 un tipo di materiale utilizzato nella produzione di circuiti stampati. Un materiale di questo tipo \u00e8 il CEM-1, composto da superfici in tessuto di vetro intrecciato e un'anima di carta combinata con resina epossidica. Il CEM-1 offre eccellenti propriet\u00e0 elettriche, una maggiore resistenza alla flessione rispetto ai gradi a base di carta e pu\u00f2 essere facilmente punzonato fino a uno spessore di 0,093\u2033. Tuttavia, a causa della sua anima di carta, il CEM-1 non \u00e8 adatto alla placcatura passante.<\/p>\n\n\n\n
Un altro materiale della categoria CEM \u00e8 il CEM-3, simile al materiale FR4 ampiamente utilizzato. Il CEM-3 utilizza un diverso tipo di tessuto, noto come 'mosche', ed \u00e8 un materiale in vetroresina ramata epossidica ignifuga. Viene comunemente utilizzato nell'elettronica con schede PCB a doppia faccia e multistrato. Il CEM-3 ha guadagnato popolarit\u00e0 nel mercato asiatico ed \u00e8 considerato un valido sostituto dell'FR4.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Cos'\u00e8 il materiale epossidico composito (CEM)<\/p>\n
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