Nell'industria dei PCB, il chip si riferisce a un circuito integrato a semiconduttore che viene montato direttamente su un PCB. Questo circuito integrato nudo \u00e8 fissato al PCB utilizzando varie tecniche di assemblaggio, come la tecnologia chip-on-board o flip-chip. Il chip funge da componente fondamentale nei dispositivi elettronici e svolge un ruolo cruciale nel loro funzionamento.<\/p>\n\n\n\n
Durante il processo di assemblaggio COB, un semiconduttore nudo viene montato su un chip o substrato PCB utilizzando resina epossidica conduttiva o non conduttiva. Il collegamento elettrico al chip pu\u00f2 essere realizzato tramite bonding a sfera d'oro o bonding a cuneo di alluminio. Nelle applicazioni che richiedono un'elevata conduttivit\u00e0 termica ed elettrica, \u00e8 possibile utilizzare resine epossidiche semi-sinterizzate per l'assemblaggio chip-on-board. Inoltre, la tecnologia flip-chip prevede il collegamento del chip a faccia in gi\u00f9 al PCB utilizzando sfere di saldatura pre-applicate a livello di wafer o tramite un processo di bumping interno.<\/p>\n\n\n\n
Per proteggere il chip, \u00e8 possibile utilizzare vari processi di confezionamento. Questi includono l'uso di tecniche glob top o Dam\/Fill, che forniscono isolamento e proteggono il chip da fattori ambientali come umidit\u00e0, polvere e stress meccanico. L'assemblaggio chip-on-board pu\u00f2 anche essere combinato con un servizio di turnaround rapido per soddisfare requisiti urgenti.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
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