Un Chip scale package (CSP) \u00e8 un tipo di package per circuiti integrati caratterizzato dalle sue dimensioni ridotte e dalla diretta montabilit\u00e0 superficiale. Il termine \"chip-scale package\" \u00e8 in qualche modo fuorviante, poich\u00e9 non tutti i package etichettati come CSP hanno effettivamente le dimensioni di un chip. Invece, la definizione fornita da IPC\/JEDEC viene utilizzata per determinare se un package pu\u00f2 essere classificato come chip-scale package. Secondo questa definizione, un CSP deve avere un'area non superiore a 1,2 volte quella del die e deve essere un package a die singolo, direttamente montabile in superficie. Inoltre, il passo della sfera del CSP non deve essere superiore a 1 mm.<\/p>\n\n\n\n
I CSP offrono diversi vantaggi, tra cui la riduzione delle dimensioni rispetto ai package tradizionali, la riduzione del peso nei dispositivi elettronici, le caratteristiche di autoallineamento e la compatibilit\u00e0 con la tecnologia di montaggio superficiale (SMT) esistente. Sono ampiamente utilizzati in dispositivi elettronici come telefoni cellulari, dispositivi intelligenti, laptop e fotocamere digitali. I CSP possono essere montati su un interposer o avere i pad direttamente incisi o stampati sul wafer di silicio, risultando in un package a livello di wafer (WLP) o in un chip-scale package a livello di wafer (WL-CSP). Il concetto di CSP \u00e8 stato proposto per la prima volta nel 1993 e da allora \u00e8 diventato una delle maggiori tendenze nel settore dell'elettronica.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Che cos'\u00e8 il Chip Scale Package (CSF)<\/p>\n
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