La separazione circonferenziale \u00e8 un tipo di cricca o separazione che si verifica nel materiale di placcatura che circonda un foro passante placcato. Questo tipo di separazione \u00e8 caratterizzato da una cricca che si estende attorno all'intera circonferenza del foro, con conseguente separazione completa del materiale di placcatura. Il verificarsi della separazione circonferenziale pu\u00f2 essere attribuito a vari fattori, tra cui i processi di fabbricazione del PCB e la qualit\u00e0 delle materie prime utilizzate.<\/p>\n\n\n\n
Per prevenire la separazione circonferenziale, i produttori di PCB devono implementare processi di foratura efficaci e coerenti, assicurandosi che i fori siano formati correttamente senza causare crepe o separazioni. \u00c8 inoltre fondamentale ridurre il contenuto di resina nello stack-up, poich\u00e9 una quantit\u00e0 eccessiva di resina pu\u00f2 portare a un aumento dello stress e a una potenziale separazione. Inoltre, \u00e8 necessario impiegare un buon processo di desmear per rimuovere eventuali detriti o contaminanti che potrebbero contribuire a problemi di separazione.<\/p>\n\n\n\n
Fornire un bordo di rame adeguato attorno ai fori passanti placcati \u00e8 essenziale per supportare il materiale di placcatura e consentire un'adeguata ventilazione della resina. Questo aiuta a ridurre al minimo il rischio di separazione circonferenziale. Alcuni materiali con riempitivi inorganici e sistemi di resina pi\u00f9 resistenti chimicamente possono essere pi\u00f9 suscettibili a problemi di detriti, il che pu\u00f2 aumentare la probabilit\u00e0 di separazione circonferenziale tra gli strati di placcatura.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Cos'\u00e8 la separazione circonferenziale<\/p>\n
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