Il rame rivestito \u00e8 una lamina di rame che \u00e8 stata sottoposta a un processo di rivestimento con un materiale dielettrico. Questo rivestimento dielettrico ha molteplici scopi nella produzione di PCB. Consente l'incollaggio diretto del rame al materiale sub-composito, formando uno strato conduttivo affidabile e fornisce isolamento tra i diversi strati del PCB, prevenendo cortocircuiti e garantendo l'integrit\u00e0 dei collegamenti elettrici.<\/p>\n\n\n\n
Esistono due tipi principali di materiali in rame rivestito: lavorabili a umido e non lavorabili a umido. I materiali in rame rivestito lavorabili a umido consentono la formazione di vias attraverso incisione acida o alcalina. In questo processo, il materiale dielettrico pu\u00f2 essere reso incidibile mediante definizione fotografica. D'altra parte, i materiali in rame rivestito non lavorabili a umido utilizzano metodi come plasma, foratura laser o foratura meccanica per formare i vias.<\/p>\n\n\n\n
I materiali dielettrici utilizzati per rivestire il foglio di rame possono variare, con opzioni comuni tra cui resina epossidica, poliimmide o acrilico. Questi materiali forniscono isolamento e proteggono le tracce di rame da fattori esterni come umidit\u00e0, polvere e interferenze elettriche.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Cos'\u00e8 il rame rivestito<\/p>\n
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