Il riempimento in rame, noto anche come colata di rame, descrive un'area su uno strato PCB riempita di rame. Quest'area riempita di rame pu\u00f2 essere situata sulla parte superiore, inferiore o su qualsiasi strato interno dello stack-up PCB. Un riempimento in rame crea una superficie conduttiva per realizzare connessioni nel PCB.<\/p>\n\n\n\n
Il riempimento in rame pu\u00f2 creare un piano di massa. Un piano di massa \u00e8 uno strato di rame che si trova su un livello o una rete elettrica diversa dagli altri componenti ed \u00e8 collegato a essi solo come materiale di messa a terra. Ci\u00f2 consente all'elettricit\u00e0 nel PCB di essere messa a terra nel riempimento in rame, fornendo un punto di riferimento comune per la determinazione della tensione. Il riempimento in rame aiuta anche a ridurre la quantit\u00e0 di fluido di incisione utilizzato durante la produzione del PCB.<\/p>\n\n\n\n
Oltre al suo utilizzo come piano di massa, un riempimento in rame pu\u00f2 essere utilizzato anche per la dissipazione termica. Il rame non \u00e8 solo altamente conduttivo elettricamente, ma ha anche un'elevata conduttivit\u00e0 termica. Incorporando i via, il riempimento in rame pu\u00f2 aiutare a dissipare il calore generato dai componenti o dai circuiti sul PCB, prevenendo problemi di surriscaldamento e migliorando la gestione termica complessiva.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Cos'\u00e8 Copper Pour<\/p>\n
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