La fessurazione, nel contesto del PCB, si riferisce a un significativo meccanismo di guasto che pu\u00f2 verificarsi nei rivestimenti conformi, nelle giunzioni di saldatura o nei laminati su un circuito stampato. Comporta lo sviluppo di fratture o crepe nel rivestimento o nel laminato, che possono avere effetti dannosi sulle prestazioni e sull'affidabilit\u00e0 del PCB.<\/p>\n\n\n\n
Nei rivestimenti conformi, la fessurazione si verifica in genere quando la superficie liscia del rivestimento si frattura in sezioni, lasciando dietro di s\u00e9 crepe visibili che espongono l'area sottostante a potenziali contaminanti. Ci\u00f2 pu\u00f2 compromettere la funzionalit\u00e0 dei componenti sul PCB. Le cause della fessurazione nei rivestimenti conformi possono essere attribuite a incongruenze di temperatura durante i processi di polimerizzazione o asciugatura. Temperature di polimerizzazione eccessivamente elevate, soprattutto se il rivestimento polimerizza troppo rapidamente, possono portare a una polimerizzazione prematura della superficie esterna senza un tempo sufficiente per l'asciugatura a temperatura ambiente, con conseguente superficie incrinata. Al contrario, temperature molto basse, soprattutto dopo un calore estremo, possono anche indurre la fessurazione.<\/p>\n\n\n\n
La fessurazione pu\u00f2 verificarsi anche nei giunti di saldatura, che sono responsabili del collegamento dei componenti al PCB. La fessurazione dei giunti di saldatura \u00e8 relativamente rara, ma pu\u00f2 verificarsi a causa di fattori quali una progettazione scadente, una saldabilit\u00e0 inadeguata, movimenti ripetuti durante la lavorazione o l'espansione termica. Queste crepe possono portare a problemi di connettivit\u00e0 elettrica e potenziali guasti.<\/p>\n\n\n\n
Inoltre, la fessurazione pu\u00f2 essere osservata nei laminati di un PCB, in particolare quando vengono introdotti materiali senza piombo. Alcuni materiali di base utilizzati nei PCB possono essere fragili, portando alla fessurazione dell'epossidico nel laminato. Ci\u00f2 pu\u00f2 comportare il sollevamento dei pad sui package BGA, dove i pad utilizzati per collegare il package BGA al PCB si staccano. La fessurazione pu\u00f2 verificarsi anche durante la flessione delle schede o i test di caduta, in particolare con alcuni laminati. La flessione si riferisce alla piegatura o alla flessione del PCB, che pu\u00f2 verificarsi durante il normale utilizzo o quando sottoposto a stress meccanico. Il test di caduta prevede la caduta intenzionale del PCB per simulare l'impatto che pu\u00f2 subire durante il trasporto o la manipolazione. La presenza di fessurazioni durante questi test suggerisce che i laminati utilizzati nei PCB possono essere soggetti a fessurazioni sotto stress meccanico.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Cos'\u00e8 il Cracking<\/p>\n
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