Il de-wetting \u00e8 un fenomeno in cui la pasta saldante fusa inizialmente ricopre una superficie, ma poi si ritira, dando luogo a globuli di saldatura di forma irregolare separati da aree ricoperte da una sottile pellicola di saldatura. Questo evento \u00e8 considerato indesiderabile in quanto pu\u00f2 portare a problemi di qualit\u00e0 della saldatura e di affidabilit\u00e0 dei giunti saldati.<\/p>\n\n\n\n
Diversi fattori possono contribuire alla de-bagnatura. Questi includono l'inquinamento della metallizzazione di base, la separazione della metallizzazione di base e parametri di saldatura non idonei come la temperatura. Inoltre, i cambiamenti nella superficie del pin, come la piegatura, possono anche influenzare le propriet\u00e0 di bagnatura e contribuire alla de-bagnatura.<\/p>\n\n\n\n
La de-bagnatura pu\u00f2 manifestarsi in vari scenari, come sulle aree di contatto dei componenti dopo un test di bagnatura, sui pin dei componenti per il montaggio through-hole o sull'area di contatto superiore di un multi-chip ceramico (CMC) dopo la saldatura a onda. In tutti i casi, la presenza di de-bagnatura indica un legame debole o assente all'interfaccia, compromettendo l'integrit\u00e0 del giunto di saldatura.<\/p>\n\n\n\n
Per identificare e risolvere i problemi di de-bagnatura, sono necessari analisi e indagini approfondite. \u00c8 possibile utilizzare tecniche come l'osservazione superficiale e in sezione trasversale mediante microscopi ottici ed elettronici a scansione, l'analisi a raggi X a dispersione di energia (EDX), l'osservazione a raggi X e l'analisi a trasformata di Fourier nell'infrarosso (FT-IR).<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Cos'\u00e8 il de-wetting<\/p>\n
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