La maschera di saldatura a film secco (DFSM) \u00e8 un materiale permanente utilizzato nel settore dei PCB per fornire protezione del circuito sullo strato esterno di vari tipi di circuiti stampati, inclusi substrati flessibili, rigido-flessibili e IC. \u00c8 un materiale a base d'acqua o a base di solvente che viene in genere fornito in rotoli con spessori che vanno da 75\u03bcm a 100\u03bcm.<\/p>\n\n\n\n
DFSM protegge il circuito stampato dall'ossidazione e previene la formazione di ponti di saldatura tra piazzole di saldatura ravvicinate. Inoltre, offre isolamento elettrico, consentendo il posizionamento di tracce ad alta tensione in stretta prossimit\u00e0 l'una all'altra.<\/p>\n\n\n\n
DFSM viene applicato utilizzando un processo di laminazione a caldo durante la produzione di PCB. Ci\u00f2 comporta l'utilizzo di una macchina laminatrice per applicare la maschera a film secco sulla superficie della scheda sotto calore e pressione controllati. La pressione viene regolata con cura per garantire una corretta distribuzione della maschera senza alcuna inclusione d'aria tra le tracce.<\/p>\n\n\n\n
Dopo la laminazione, il DFSM viene sottoposto a un processo di esposizione, che pu\u00f2 essere eseguito utilizzando metodi di esposizione non UV o UV, a seconda del tipo specifico di maschera a film secco utilizzata. Il film viene quindi raffreddato a temperatura ambiente prima dell'esposizione. La quantit\u00e0 di energia di esposizione ricevuta dal film influisce sulla sua risoluzione, adesione e livello di contaminazione ionica. Dopo l'esposizione, si consiglia un tempo di attesa raccomandato da 15 a 30 minuti prima di procedere alla fase di sviluppo.<\/p>\n\n\n\n
Lo sviluppo delle aree non esposte di DFSM viene eseguito utilizzando una soluzione alcalina delicata in un'unit\u00e0 di sviluppo a spruzzo trasportata. Questo \u00e8 seguito da un accurato risciacquo con acqua di rete e acqua DI e, infine, da un'asciugatura a turbina.<\/p>\n\n\n\n
La fase finale del processo \u00e8 la polimerizzazione finale, che prevede un processo in due fasi di esposizione UV ad alta intensit\u00e0 seguita da polimerizzazione termica. Questa polimerizzazione finale \u00e8 fondamentale per ottenere propriet\u00e0 ottimali di prestazioni fisiche, chimiche, elettriche, ambientali e di saldatura per l'assemblaggio dell'utente finale del DFSM.<\/p>\n\n\n\n
DFSM differisce dalla maschera di saldatura fotoimmagineabile liquida (LPI) in quanto \u00e8 un materiale secco e non scorre nei fori passanti nelle schede, impedendo la placcatura in rame non qualificata. Tuttavia, vale la pena ricordare che DFSM \u00e8 generalmente pi\u00f9 costoso della maschera di saldatura LPI.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Cos'\u00e8 la maschera di saldatura a film secco (DFSM)<\/p>\n
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