Il test di saldabilit\u00e0 a immersione dei bordi \u00e8 un metodo di prova per valutare la saldabilit\u00e0 e l'affidabilit\u00e0 di un circuito stampato. Questo test \u00e8 considerato un metodo di prova distruttivo, condotto per garantire la qualit\u00e0 e l'affidabilit\u00e0 del PCB. Verifica l'assenza di delaminazione sul PCB dopo il test. La delaminazione si riferisce alla separazione degli strati all'interno del PCB, che pu\u00f2 portare a problemi come la riduzione della conduttivit\u00e0 elettrica e della resistenza meccanica.<\/p>\n\n\n\n
Sebbene i metodi di prova per la saldabilit\u00e0 possano variare leggermente tra i produttori, i due metodi comuni sono: l'esperimento di galleggiamento della saldatura e il test di immersione dei bordi. L'esperimento di galleggiamento della saldatura prevede il galleggiamento del campione sulla superficie di un bagno di saldatura mantenuto a 260 +\/- 5\u00b0C per 4-5 secondi. D'altra parte, il test di immersione dei bordi comporta l'immersione del campione in un bagno di saldatura mantenuto a 288 +\/- 5\u00b0C per 10 secondi, con l'operazione ripetuta 2-3 volte.<\/p>\n\n\n\n
Il test di saldabilit\u00e0 a immersione dei bordi si concentra specificamente sul metodo di immersione, in cui il campione di PCB viene immerso nel bagno di saldatura. Questo test ha lo scopo di valutare la saldabilit\u00e0 e l'affidabilit\u00e0 dei bordi del PCB. Sottoponendo i bordi al bagno di saldatura, il test valuta la capacit\u00e0 del PCB di mantenere una corretta adesione della saldatura e prevenire la delaminazione ai bordi.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Cos'\u00e8 il test di saldabilit\u00e0 Edge Dip<\/p>\n
Il test di saldabilit\u00e0 a immersione dei bordi \u00e8 un metodo di prova per valutare la saldabilit\u00e0 e l'affidabilit\u00e0 di un circuito stampato.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":4750,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"article_term":"","article_term_alternate":"","article_term_def":"","article_hook":"","auto_links":"","article_topic":"","article_fact_check":"","mt_social_share":"","mt_content_meta":"","mt_glossary_display":"","glossary_heading":"","glossary":"Edge Dip Solderability Test","glossary_alter":"","glossary_def":"","article_task":"","footnotes":""},"categories":[15],"tags":[13,14],"class_list":["post-7712","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-glossary","tag-glossary","tag-ng"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7712","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=7712"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7712\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":9090,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7712\/revisions\/9090"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/media\/4750"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=7712"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=7712"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=7712"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}