Il rame chimico \u00e8 un processo per depositare chimicamente un sottile strato di rame sulle pareti dei fori nel PCB. Questo processo crea uno strato conduttivo sul tessuto di vetro non conduttivo e sulle pareti in resina dei fori, consentendo la successiva galvanizzazione di uno strato pi\u00f9 spesso di rame.<\/p>\n\n\n\n
Il processo di placcatura in rame senza elettrolisi prevede una reazione di ossidoriduzione autocatalitica. Inizia con la preparazione dei pannelli PCB, che vengono bloccati in maschere e sottoposti a una serie di bagni chimici e di risciacquo. Il primo passo \u00e8 lo sgrassaggio alcalino, che garantisce la rimozione di olio, polvere, impronte digitali e altri detriti dalla superficie della scheda, compresi i fori nella scheda del pannello PCB.<\/p>\n\n\n\n
Dopo lo sgrassaggio, segue la fase di regolazione della carica, in cui la superficie della resina viene trasformata da una debole carica negativa a una debole carica positiva. Questa regolazione, nota anche come \"Super Impregnazione\", facilita l'assorbimento efficace degli attivatori sulle pareti dei fori nei processi successivi.<\/p>\n\n\n\n
Successivamente, la fase di pulizia\/lavaggio \u00e8 fondamentale per eliminare qualsiasi contaminazione derivante dai processi precedenti. Questa pulizia accurata garantisce un legame adeguato e stretto tra il rame depositato chimicamente sulle pareti e il rame placcato del substrato.<\/p>\n\n\n\n
La fase finale del processo di rame senza elettrolisi \u00e8 la micro-incisione, che irruvidisce la superficie per creare una forte adesione tra il rame depositato chimicamente e il substrato di rame. Questa fase rimuove l'ossido dalla superficie e crea una superficie di rame attiva grossolana che pu\u00f2 assorbire efficacemente il palladio colloidale.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Cos'\u00e8 il rame chimico<\/p>\n
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