{"id":7726,"date":"2023-12-04T07:18:23","date_gmt":"2023-12-04T07:18:23","guid":{"rendered":"https:\/\/www.besterpcba.com\/?p=7726"},"modified":"2023-12-04T07:18:24","modified_gmt":"2023-12-04T07:18:24","slug":"what-is-electroless-nickel-electroless-palladium-immersion-gold-enepig","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.besterpcba.com\/it\/what-is-electroless-nickel-electroless-palladium-immersion-gold-enepig\/","title":{"rendered":"Cos'\u00e8 il nichel chimico palladio chimico oro a immersione (ENEPIG)"},"content":{"rendered":"<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"what-is-electroless-nickel-electroless-palladium-immersion-gold-enepig\">Cos'\u00e8 il nichel chimico palladio chimico oro a immersione (ENEPIG)<\/h2>\n\n\n<p>Il nichel chimico palladio chimico oro a immersione (ENEPIG) \u00e8 una tecnica specifica di finitura superficiale che prevede la deposizione di pi\u00f9 strati sul substrato PCB per migliorarne le prestazioni e l'affidabilit\u00e0.<\/p>\n\n\n\n<p>Il processo ENEPIG inizia con la deposizione di uno strato di nichel chimico, che funge da barriera tra il substrato e gli strati successivi. Questo strato di nichel offre un'eccellente resistenza alla corrosione e funge da base per il processo di placcatura.<\/p>\n\n\n\n<p>Successivamente, uno strato di palladio chimico viene depositato sopra lo strato di nichel. Il palladio \u00e8 scelto per la sua capacit\u00e0 di migliorare la saldabilit\u00e0 del PCB. Agisce come una barriera di diffusione, impedendo la formazione di composti intermetallici tra lo strato di nichel e lo strato finale d'oro durante la saldatura.<\/p>\n\n\n\n<p>Lo strato finale nel processo ENEPIG \u00e8 un flash d'oro a immersione. Questo sottile strato d'oro fornisce una finitura superficiale protettiva e conduttiva al PCB. Garantisce una buona saldabilit\u00e0 e previene l'ossidazione degli strati sottostanti di nichel e palladio.<\/p>\n\n\n\n<p>ENEPIG offre un'eccellente resistenza dei giunti di saldatura e riduce la propagazione dei composti intermetallici, rendendolo adatto per applicazioni che richiedono saldature affidabili e wire bonding con leghe senza piombo. La presenza di palladio all'interfaccia del giunto migliora significativamente le prestazioni dei giunti di saldatura.<\/p>\n\n\n\n<p>Inoltre, ENEPIG \u00e8 particolarmente vantaggioso per i substrati PCB per package IC, in particolare per i prodotti SiP (System-in-Package) a base di ceramica. A differenza dei processi elettrolitici, ENEPIG non richiede linee di sbarre, offrendo una maggiore flessibilit\u00e0 nella progettazione del circuito e consentendo progetti a densit\u00e0 pi\u00f9 elevata.<\/p>\n\n\n\n<p>Un vantaggio notevole di ENEPIG \u00e8 la sua immunit\u00e0 ai problemi di \u201cblack pad\u201d. L'uso di un processo di riduzione chimica per la placcatura del palladio sul nichel chimico elimina il rischio di compromettere lo strato di nichel, garantendo l'integrit\u00e0 della finitura.<\/p>\n\n\n\n<p>In termini di costi, il processo ENEPIG \u00e8 pi\u00f9 conveniente rispetto ai processi elettrolitici o di oro saldabile chimico. La sostituzione dei processi tradizionali con ENEPIG pu\u00f2 comportare un notevole risparmio sul costo totale della finitura finale.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Cos'\u00e8 il nichel chimico palladio chimico oro a immersione (ENEPIG)<\/p>\n<p>Il nichel chimico palladio chimico oro a immersione (ENEPIG) \u00e8 una tecnica specifica di finitura superficiale che prevede la deposizione di pi\u00f9 strati sul substrato PCB per migliorarne le prestazioni e l'affidabilit\u00e0.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":4750,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"article_term":"","article_term_alternate":"","article_term_def":"","article_hook":"","auto_links":"","article_topic":"","article_fact_check":"","mt_social_share":"","mt_content_meta":"","mt_glossary_display":"","glossary_heading":"","glossary":"Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold (ENEPIG)","glossary_alter":"","glossary_def":"","article_task":"","footnotes":""},"categories":[15],"tags":[13,14],"class_list":["post-7726","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-glossary","tag-glossary","tag-ng"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7726","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=7726"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7726\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":9101,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7726\/revisions\/9101"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/media\/4750"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=7726"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=7726"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=7726"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}