La nichelatura chimica oro a immersione (ENIG) \u00e8 una finitura superficiale metallica a doppio strato ampiamente utilizzata nel settore dei PCB. Comporta l'applicazione di un sottile strato di oro sopra uno strato di nichel. Il processo inizia placcando uno strato di nichel sui pad in rame del PCB utilizzando un processo chimico, che \u00e8 una reazione chimica controllata. Questo \u00e8 seguito dall'immersione del PCB nichelato in una soluzione d'oro per depositare uno strato di oro sopra lo strato di nichel.<\/p>\n\n\n\n
ENIG offre un'eccellente saldabilit\u00e0, garantendo giunzioni di saldatura affidabili durante il processo di assemblaggio. In secondo luogo, crea una superficie piatta e liscia, rendendola adatta per componenti a passo fine e tecnologia di montaggio superficiale. Inoltre, ENIG offre una buona resistenza alla corrosione ed \u00e8 compatibile con vari metodi di bonding, inclusi il wire bonding e l'aluminum wire bonding.<\/p>\n\n\n\n
L'applicazione di ENIG richiede un'attenta gestione della qualit\u00e0 per evitare problemi come il \"Black Pad\". Black Pad si riferisce a un accumulo di fosforo tra gli strati di oro e nichel, che pu\u00f2 portare a superfici fratturate e connessioni difettose. Per garantire la qualit\u00e0 delle schede ENIG, sono necessari test e ispezioni approfonditi in ogni fase della fabbricazione e dell'assemblaggio del PCB.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Cos'\u00e8 il nichel chimico oro a immersione (ENIG)<\/p>\n
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