Un componente integrato \u00e8 integrato o incorporato all'interno del substrato della scheda di un circuito stampato. Questi componenti possono essere passivi o attivi. I componenti passivi integrati, come resistori e condensatori, vengono creati selezionando materiali specifici per lo strato per formare strutture resistive o capacitive all'interno del PCB, piuttosto che semplicemente posizionare componenti discreti in una cavit\u00e0 all'interno del substrato della scheda. Lo scopo dell'utilizzo di componenti passivi integrati \u00e8 ridurre gli effetti parassiti, le dimensioni e fornire un'alternativa ai componenti passivi discreti a montaggio superficiale. <\/p>\n\n\n\n
I passivi incorporati sono diventati un'alternativa di fabbricazione comune ai passivi discreti a montaggio superficiale, in particolare in applicazioni come i resistori di terminazione in serie in cui numerose linee di trasmissione entrano in microprocessori e dispositivi di memoria densi a matrice di griglie a sfera (BGA). Diversi approcci alla tecnologia di incorporazione dei chip includono i metodi Integrated Module Board (IMB), Embedded Wafer-Level Package (EWLP), Embedded Chip Buildup (ECBU) e Chip in Polymer (CIP). Questi approcci prevedono l'allineamento e il posizionamento dei componenti all'interno di una cavit\u00e0, l'esecuzione di fasi tecnologiche a livello di wafer, il montaggio di chip su una pellicola di poliimmide o l'incorporazione di chip sottili negli strati dielettrici di buildup dei PCB. <\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
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