L'Etch Back, noto anche come Etchback, \u00e8 un processo di rimozione controllata di materiali non metallici dalle pareti laterali dei fori. Questo processo viene in genere realizzato attraverso una combinazione di processi chimici e al plasma. Lo scopo dell'etch back \u00e8 duplice: rimuovere la sbavatura di resina ed esporre ulteriori superfici interne del conduttore.<\/p>\n\n\n\n
L'etch back \u00e8 una fase essenziale nel processo di produzione di PCB, in particolare nei circuiti flessibili multistrato e nelle schede rigido-flessibili multistrato combinate. Viene eseguito dopo che i vari strati del circuito sono stati laminati insieme e i fori passanti sono stati praticati. L'obiettivo \u00e8 garantire che la superficie di rame all'interno del foro sia priva di contaminanti, migliorando l'affidabilit\u00e0 dei fori passanti placcati.<\/p>\n\n\n\n
Esistono due tipi di processi di etch back: etch back positivo ed etch back negativo. L'etch back positivo prevede l'incisione o la rimozione del materiale dielettrico per esporre pi\u00f9 strati di rame. Ci\u00f2 consente di placcare un'area pi\u00f9 ampia, migliorando l'affidabilit\u00e0 dei fori passanti placcati. D'altra parte, l'etch back negativo si riferisce all'incisione dello strato di rame dal cilindro del foro passante.<\/p>\n\n\n\n
Lo standard IPC-6013 fornisce le specifiche per i valori minimi di etch back negativo per diverse classi di circuiti. Per i circuiti di Classe 1, 2 e 3, i valori minimi di etch back negativo sono i seguenti: Classe 1 \u2013 25 \u00b5m (0,001\u2033), Classe 2 \u2013 25 \u00b5m (0,001\u2033) e Classe 3 \u2013 13 \u00b5m (0,0005\u2033). Inoltre, lo standard delinea le linee guida per la quantit\u00e0 di rame da esporre durante il processo di etch back quando specificato nella documentazione di approvvigionamento.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Cos'\u00e8 l'Etch Back<\/p>\n
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