La compensazione dell'incisione \u00e8 il processo di regolazione della larghezza di una traccia su un circuito stampato per tenere conto degli effetti dell'incisione. Durante il processo di incisione, il rame pi\u00f9 vicino allo strato di etch-resist pu\u00f2 subire un'incisione pi\u00f9 significativa, con conseguente traccia pi\u00f9 stretta rispetto al rame pi\u00f9 vicino allo strato del substrato. Per garantire che la larghezza finale della traccia soddisfi le specifiche desiderate, le fabbriche di produzione utilizzano tecniche di compensazione dell'incisione.<\/p>\n\n\n\n
L'ammontare del risarcimento richiesto dipende da fattori quali il peso del rame e i controlli di qualit\u00e0. In genere, vengono apportate piccole modifiche ai dati Gerber normalizzati prima della fabbricazione. Queste modifiche espandono le caratteristiche del rame nello spazio disponibile di una certa quantit\u00e0, di solito da 1 a 8 mils. In questo modo, la larghezza della traccia dopo l'incisione viene aumentata per soddisfare il minimo specificato.<\/p>\n\n\n\n
Tuttavia, il processo di compensazione pu\u00f2 essere impegnativo quando si ha a che fare con caratteristiche di rame densamente impacchettate. \u00c8 necessario uno spazio sufficiente tra le caratteristiche per consentire all'acquaforte di fluire liberamente nell'area e agli atomi di rame di fuoriuscire. In alcuni casi, i fabbricanti potrebbero aver bisogno di tagliare o ridurre il rame da altre reti per garantire un'adeguata compensazione dell'incisione sulle caratteristiche critiche.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Cos'\u00e8 la compensazione dell'incisione<\/p>\n
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