Il fattore di incisione \u00e8 il rapporto tra la profondit\u00e0 dell'incisione (spessore del conduttore) e la quantit\u00e0 di incisione laterale o sottosquadro che si verifica durante il processo di incisione. Durante la fabbricazione di PCB, il rame deve essere rimosso da fogli di rame massiccio per creare tracce conduttive. Per ottenere ci\u00f2, viene applicato un resist per proteggere le caratteristiche del rame previste dalla soluzione di incisione chimica. Tuttavia, durante il processo di incisione, anche parte del rame tra il resist e il laminato\/materiale di base viene asportato, con conseguente sottosquadro.<\/p>\n\n\n\n
Il fattore di incisione \u00e8 una considerazione nella produzione di PCB in quanto influisce sulle dimensioni finali delle tracce. Viene calcolato dividendo lo spessore del rame di base per la quantit\u00e0 di sottosquadro. Comprendendo il fattore di incisione, gli ingegneri possono compensare il materiale che verr\u00e0 inciso durante il processo, assicurando che le tracce post-incisione soddisfino i requisiti di progettazione.<\/p>\n\n\n\n
Per tenere conto del fattore di incisione, viene eseguito un processo chiamato compensazione dell'incisione. Ci\u00f2 comporta l'aumento delle dimensioni delle tracce per tenere conto della perdita di incisione prevista. In tal modo, gli ingegneri si assicurano che le dimensioni finali delle tracce siano conformi alle specifiche di progettazione.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Cos'\u00e8 il fattore di incisione<\/p>\n
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