L'etch-back \u00e8 il processo di rimozione del materiale dai lati o dal fondo di una traccia o di una caratteristica durante il processo di incisione. Questa rimozione laterale o orizzontale del materiale pu\u00f2 comportare una traccia o una caratteristica pi\u00f9 ampia di quella originariamente progettata.<\/p>\n\n\n\n
L'etch-back si verifica durante la procedura di incisione chimica, che viene comunemente utilizzata per rimuovere il rame indesiderato dal substrato del PCB. L'agente mordente utilizzato nell'incisione chimica pu\u00f2 attaccare il rame dai lati o dal fondo, causando l'allargamento o la sottosquadro della traccia o della caratteristica. I progettisti devono considerare il potenziale effetto di etch-back durante la creazione dei layout dei PCB, poich\u00e9 potrebbe essere necessario apportare modifiche alle larghezze delle tracce originali per compensare la rimozione del materiale.<\/p>\n\n\n\n
Esistono due tipi di processi di etch-back: etch-back positivo ed etch-back negativo. L'etch-back positivo prevede l'incisione del materiale dielettrico nelle pareti del foro, consentendo alla piazzola di rame di estendersi oltre il bordo delle pareti del foro. Questo metodo viene impiegato in applicazioni che richiedono un livello di affidabilit\u00e0 pi\u00f9 elevato, come le applicazioni militari, mediche o aerospaziali. D'altra parte, l'etch-back negativo si riferisce all'approccio tradizionale in cui la piazzola di rame \u00e8 incassata rispetto al bordo delle pareti del foro.<\/p>\n\n\n\n
L'etch-back pu\u00f2 essere eliminato utilizzando l'incisione al plasma, un metodo alternativo che impiega un agente mordente al plasma controllato per rimuovere selettivamente il materiale dal substrato del PCB. A differenza dell'incisione chimica, l'incisione al plasma non provoca etch-back poich\u00e9 l'agente mordente al plasma \u00e8 controllato in modo pi\u00f9 preciso e non attacca il materiale dai lati o dal fondo.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Cos'\u00e8 l'Etch-back<\/p>\n
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