I cicli di pressatura extra sono passaggi aggiuntivi attraverso il ciclo di pressatura necessari quando si producono circuiti stampati multistrato con vias ciechi e\/o interrati. Un PCB multistrato standard viene in genere sottoposto a un singolo ciclo di pressatura. Tuttavia, nel caso di schede multistrato con vias ciechi o interrati, diventa necessario far passare la scheda attraverso il ciclo di pressatura pi\u00f9 volte. Questo processo, noto come Sequential Buildup, prevede l'aggiunta di strati alla scheda uno alla volta, con ogni strato che richiede un ciclo di pressatura aggiuntivo.<\/p>\n\n\n\n
Questi cicli di pressatura extra introducono costi aggiuntivi e tempi di consegna nel processo di produzione. \u00c8 importante tenere conto di questi cicli extra quando si forniscono i dettagli dell'ordine, poich\u00e9 influiscono sulla tempistica e sui prezzi complessivi della produzione. La necessit\u00e0 di cicli di pressatura extra deriva dalla complessit\u00e0 della creazione di schede multistrato con vias ciechi e interrati, che richiedono un allineamento e una pressatura precisi per garantire la corretta funzionalit\u00e0.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Cosa sono i cicli di pressatura extra<\/p>\n
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