Il passo fine \u00e8 un tipo di tecnologia di assemblaggio PCB utilizzata per i package di circuiti integrati (IC). \u00c8 caratterizzato da piccoli conduttori e da una spaziatura fine tra questi conduttori. I package a passo fine hanno in genere spaziature tra i conduttori di 0,65 mm (26 mil) o inferiori.<\/p>\n\n\n\n
La tecnologia a passo fine \u00e8 emersa negli anni '90 come un significativo progresso nell'assemblaggio di PCB. Offre sia risparmi di dimensioni che di costi rispetto ad altri metodi di assemblaggio. Questa tecnologia \u00e8 considerata un collegamento essenziale nella catena evolutiva delle tecniche di assemblaggio di PCB.<\/p>\n\n\n\n
Tuttavia, l'accettazione dei package a passo fine non \u00e8 stata universalmente accelerata nonostante la proliferazione di diversi tipi di questi package. Ci\u00f2 potrebbe essere dovuto alle complessit\u00e0 e alle sfide associate alla produzione e all'assemblaggio di componenti con una spaziatura cos\u00ec ristretta.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Cos'\u00e8 Fine Pitch<\/p>\n
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