Nell'industria dei PCB, flat si riferisce a un tipo specifico di package utilizzato per i componenti a montaggio superficiale su circuiti stampati. Questi package hanno forma rettangolare o quadrata e hanno conduttori posizionati sui lati opposti del package. Questo design consente ai conduttori ad ala di gabbiano di essere facilmente montati in superficie sul PCB.<\/p>\n\n\n\n
Il package flat \u00e8 comunemente usato in combinazione con altri nomi di package, come Ceramic FlatPack (o Flat Pack) e Quad Flat Pack (QFP). Un Ceramic FlatPack \u00e8 un package sigillato ermeticamente fatto di materiale ceramico, utilizzato principalmente in applicazioni ad alta affidabilit\u00e0 come spazio, radiazioni, militare o difesa. Pu\u00f2 anche trovare applicazione in scenari commerciali speciali.<\/p>\n\n\n\n
Lo standard militare MIL-STD-1835C fornisce una definizione precisa per il package flat (FP). Secondo questo standard, un package flat \u00e8 un package rettangolare o quadrato con conduttori paralleli al piano di base, fissati su due lati opposti della periferia del package. Lo standard delinea ulteriormente vari tipi di package flat, ciascuno con parametri distinti tra cui materiale del corpo del package, posizione del terminale, contorno del package, forma del conduttore e numero di terminali.<\/p>\n\n\n\n
L'invenzione del package flat pu\u00f2 essere attribuita a Y. Tao nel 1962 mentre lavorava per Texas Instruments. \u00c8 stato sviluppato come miglioramento rispetto ai package transistor in stile TO-5 rotondi precedentemente utilizzati per i circuiti integrati. Il package flat offriva vantaggi come una migliore dissipazione del calore, dimensioni pi\u00f9 piccole e la capacit\u00e0 di fornire sigilli ermetici per circuiti che utilizzano materiali in vetro, ceramica o metallo.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Cos'\u00e8 Flat<\/p>\n
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