FR-4 \u00e8 un tipo di materiale ampiamente utilizzato nella fabbricazione di circuiti stampati. Sta per \u201cflame retardant\u201d (ritardante di fiamma) e indica la capacit\u00e0 del materiale di resistere al fuoco. Il \u201c4\u201d in FR-4 rappresenta la resina epossidica rinforzata con vetro intrecciato, che \u00e8 la composizione principale del materiale.<\/p>\n\n\n\n
Nella costruzione di PCB, FR-4 viene utilizzato sia nelle strutture PCB a lato singolo che a doppio lato. \u00c8 costituito da un nucleo in materiale FR-4, noto come laminato rivestito in rame, che \u00e8 un substrato con uno strato di rame che lo ricopre. Questo nucleo \u00e8 inserito tra gli strati di rame superiore e inferiore, formando la struttura base del PCB. Nel caso di schede multistrato, vengono aggiunti ulteriori strati di prepreg tra il nucleo e gli strati di rame.<\/p>\n\n\n\n
FR-4 presenta propriet\u00e0 favorevoli come resistenza e resistenza all'acqua, il che lo rende una scelta popolare per l'isolamento e il supporto di componenti elettrici in varie applicazioni. Serve allo scopo di isolare i piani di rame adiacenti e fornire resistenza complessiva alla flessione e alla flessione alla struttura del PCB.<\/p>\n\n\n\n
Il processo di taglio di un laminato epossidico rinforzato con vetro (FR4) PCB \u00e8 sicuro e pu\u00f2 essere eseguito utilizzando le stesse tecniche utilizzate per il taglio di PCB prototipo. Si pu\u00f2 usare un taglierino affilato per inciderlo e poi rompere i pezzi. Un'altra opzione \u00e8 quella di utilizzare un utensile da taglio Dremel o una sega.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
I PCB FR4 e FR5 differiscono nelle loro propriet\u00e0 termiche. Mentre l'FR4 ha una Tg di 130\u00b0 C (266\u00b0 F) e una temperatura massima di esercizio di 110\u00b0 C (230\u00b0 F), l'FR5 ha una Tg pi\u00f9 alta di 160\u00b0 C (320\u00b0 F) e una temperatura massima di esercizio di 140\u00b0 C (284\u00b0 F). Inoltre, l'FR5 \u00e8 termicamente pi\u00f9 consistente dell'FR4. Vale la pena notare che anche i laminati interni sottili per schede multistrato sono realizzati in FR4.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Il PCB CEM-3 \u00e8 una controparte stretta di FR4. Utilizza un tipo di tessuto di vetro 'flies' invece del tessuto di vetro intrecciato. Il PCB CEM-3 si distingue per il suo colore bianco latte e la sua consistenza liscia. Serve come sostituto completo di FR4 e detiene una significativa presenza sul mercato in Giappone.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Rispetto ai normali PCB FR4, i PCB in alluminio eccellono in termini di dissipazione termica e hanno la capacit\u00e0 di dissipare rapidamente il calore. Prendiamo l'esempio del confronto tra un PCB FR4 spesso 1,5 mm e un PCB in alluminio.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Il materiale PCB FR4 \u00e8 particolarmente adatto per il passaggio di fori passanti, a differenza dei materiali FR1, FR2 o FR3. A differenza di questi altri materiali, FR4 non presenta sfide o difficolt\u00e0. Questo rende FR4 una scelta popolare per la creazione di vari strati di circuiti stampati, dai PCB a strato singolo a quelli multistrato.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Sono disponibili materiali CEM alternativi come sostituti dell'FR4, come CEM-1, CEM-2 e CEM-3. Il materiale CEM-1 \u00e8 una combinazione di carta, vetro epossidico intrecciato e composti fenolici ed \u00e8 particolarmente adatto per PCB a lato singolo. Offre propriet\u00e0 dielettriche simili all'FR4 pur essendo pi\u00f9 economico.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
FR4 \u00e8 un'abbreviazione di Flame Retardant Level 4. \u00c8 un materiale composito costituito da fibra di vetro ed epossidica, con foglio di rame laminato su uno o entrambi i lati. D'altra parte, i materiali del substrato Rogers hanno composizioni variabili, con alcuni che utilizzano una base in ceramica invece della fibra di vetro.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
I produttori di schede collegano il rame all'FR4 laminando il foglio FR4 con un foglio di rame su entrambi i lati utilizzando adesivo. Quindi legano i materiali laminati insieme con calore e pressione, con conseguente formazione di un rivestimento in rame. Questo rivestimento in rame viene successivamente utilizzato dai produttori di PCB per costruire circuiti stampati.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Il materiale FR4 \u00e8 un tipo di laminato PCB a base di resina e rinforzato con vetro. D'altra parte, il materiale FR2 ha un aspetto simile ma utilizza carta laminata invece del vetro. Sebbene FR2 non sia resistente come FR4, \u00e8 meno abrasivo, il che si traduce in una maggiore durata dell'utensile e in un costo inferiore. Questo rende FR2 una scelta adatta per scopi didattici.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Il FR4 colorato \u00e8 offerto in varie tonalit\u00e0 tra cui nero, blu, giallo e naturale.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Per dissaldare un componente through-hole, iniziare posizionando il PCB su una superficie piana e asciutta con il lato del componente rivolto verso il basso. Quindi, accendere il saldatore e regolarlo a una temperatura di 375 gradi Celsius.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Il PCB FR4 a 2 strati ha uno spessore standard di 1,6 mm. Si prevede che il processo di fabbricazione del PCB includa nuclei rivestiti in rame, risultando in uno spessore totale di 1,6 mm per la combinazione di rame e materiale FR4.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Cos'\u00e8 FR-4<\/p>\n
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