Glob top si riferisce a una massa specializzata di plastica non conduttiva, tipicamente di colore nero, che viene applicata per proteggere il chip e i collegamenti dei fili su un IC confezionato o chip on board. Il suo scopo principale \u00e8 proteggere fisicamente i componenti delicati, salvaguardandoli da fattori esterni come umidit\u00e0, polvere e stress meccanico.<\/p>\n\n\n\n
Il glob top \u00e8 progettato con un basso coefficiente di espansione termica, il che significa che non si espande o contrae significativamente con i cambiamenti di temperatura. Questa caratteristica \u00e8 fondamentale per prevenire sollecitazioni sui collegamenti dei fili causate da variazioni di temperatura, garantendone la stabilit\u00e0 e impedendone l'allentamento.<\/p>\n\n\n\n
Nella produzione di chip on board ad alto volume, il glob top viene applicato utilizzando macchinari automatizzati, in genere di forma rotonda. Tuttavia, durante il lavoro di prototipazione, il glob top viene applicato manualmente, consentendo forme personalizzate per soddisfare requisiti specifici. \u00c8 importante notare che il layout del chip on board \u00e8 pianificato per accogliere un glob top rotondo con una tolleranza sufficiente per lo \"slop-over\" guidato dalla macchina durante la produzione ad alto volume.<\/p>\n\n\n\n
Incapsulando l'IC o il chip on board con il glob top, non solo fornisce protezione fisica, ma mantiene anche la conduttivit\u00e0 elettrica del chip e dei collegamenti dei fili. Questo \u00e8 fondamentale per preservare la funzionalit\u00e0 e le prestazioni dei componenti elettronici.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Cos'\u00e8 Glob Top<\/p>\n
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