Il livellamento della saldatura ad aria calda (HASL) \u00e8 un processo di finitura superficiale che prevede l'applicazione di un sottile strato di saldatura sui pad in rame esposti di un circuito stampato. L'HASL inizia applicando una maschera di saldatura alla scheda, che viene poi immersa in un bagno di saldatura fusa. La saldatura fusa aderisce alle superfici in rame disponibili sulla scheda. Dopo aver rimosso la scheda dal bagno di saldatura, l'eccesso di saldatura viene rimosso da getti di lame d'aria calda, ottenendo un sottile strato uniforme di saldatura legato alle aree di rame non mascherate.<\/p>\n\n\n\n
Tradizionalmente, l'HASL utilizzava una miscela di saldatura composta da circa 63% di stagno e 37% di piombo. Tuttavia, con l'introduzione di normative come RoHS e REACH, si \u00e8 verificato un passaggio a processi senza piombo. Ci\u00f2 ha portato allo sviluppo di \"HASL senza piombo\", che utilizza leghe di saldatura che non contengono piombo.<\/p>\n\n\n\n
L'HASL \u00e8 un'opzione di trattamento superficiale economica ed \u00e8 comunemente utilizzata come applicazione predefinita in molti impianti di fabbricazione di PCB. La superficie risultante da HASL \u00e8 relativamente ruvida rispetto alle finiture a immersione come l'oro a immersione in nichel chimico (ENIG). Inoltre, esiste un rischio di contaminazione poich\u00e9 il getto d'aria calda potrebbe non pulire completamente la maschera di saldatura o rimuovere completamente la saldatura in eccesso dalle impronte dei fori passanti placcati pi\u00f9 piccoli, dai via esposti o dai Ball Grid Array (BGA).<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Cos'\u00e8 la saldatura ad aria calda (HASL)<\/p>\n
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