Il modello dei fori \u00e8 costituito dalle specifiche e dalle disposizioni raccomandate per i fori nei componenti through-hole su un PCB. Comprende vari fattori come il diametro dei fori, il metodo utilizzato per crearli (forati o punzonati) e se sono rifiniti o meno. <\/p>\n\n\n\n
I fori praticati vengono formati utilizzando una punta da trapano in una macchina da taglio\/foratura o un mini trapano a mano, mentre i fori punzonati vengono creati utilizzando un set di stampi e una punzonatrice. I fori praticati sono pi\u00f9 comunemente usati grazie al loro tempo di elaborazione pi\u00f9 rapido e alla flessibilit\u00e0 per diversi tipi di schede. <\/p>\n\n\n\n
Anche il modello dei fori pu\u00f2 variare a seconda del metodo di montaggio utilizzato. Ad esempio, potrebbero esserci modelli di fori separati per la saldatura a onda Through Hole e i metodi Through Hole Reflow (o Pin-In-Paste). Through Hole Reflow prevede l'applicazione di uno strato di pasta saldante e uno stencil al design through-hole, seguito dal riscaldamento per consentire alla saldatura di rifluire e montare il componente sulla scheda. La saldatura a onda Through Hole, d'altra parte, \u00e8 un metodo pi\u00f9 convenzionale in cui i componenti vengono incollati alla scheda, viene spruzzato il flussante di saldatura e la scheda passa attraverso una macchina di riscaldamento dove la saldatura si scioglie e forma un'onda per legare i componenti.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Cos'\u00e8 il modello di fori<\/p>\n
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