La livellatura a stagno ad aria calda (HASL) \u00e8 un'opzione di finitura superficiale che prevede l'applicazione di uno strato di stagno ai pad in rame su un circuito stampato utilizzando aria calda. Questo strato di stagno funge da rivestimento protettivo per il rame e facilita il processo di saldatura. L'HASL \u00e8 stato ampiamente utilizzato in passato grazie al suo basso costo e alle sue robuste qualit\u00e0. Tuttavia, con il crescente utilizzo della complessa tecnologia di montaggio superficiale (SMT), l'HASL ha rivelato alcune limitazioni.<\/p>\n\n\n\n
Uno svantaggio di HASL \u00e8 la sua superficie ruvida, che non \u00e8 adatta per l'assemblaggio di PCB SMT a passo fine. Le superfici irregolari create da HASL sono incompatibili con i componenti a passo fine e i fori passanti placcati. Per risolvere questo problema, sono state sviluppate opzioni alternative senza piombo pi\u00f9 adatte per prodotti ad alta affidabilit\u00e0.<\/p>\n\n\n\n
Una versione senza piombo di HASL, chiamata Lead-Free Hot Air Solder Leveling (LF-HASL), \u00e8 stata introdotta per conformarsi alle normative come RoHS (Restriction of Hazardous Substances). LF-HASL utilizza una lega di saldatura contenente 99.3% Stagno e 0.6% Rame, che ha un punto di fusione pi\u00f9 alto rispetto alla saldatura al piombo. Viene utilizzato in sostituzione della saldatura al piombo quando \u00e8 richiesto un PCB senza piombo o conforme a RoHS.<\/p>\n\n\n\n
LF-HASL richiede un materiale laminato ad alta temperatura per il processo di applicazione. Senza questo materiale, il processo rimane lo stesso dell'HASL tradizionale.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Che cos'\u00e8 la livellatura della saldatura ad aria calda (HASL)<\/p>\n
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