La laminazione \u00e8 il processo di stratificazione di fogli di fibra di vetro preimpregnati con resina epossidica tra ogni strato di rame di un PCB e quindi di laminazione insieme ad alta temperatura e pressione. Questo processo viene in genere eseguito utilizzando una pressa idraulica. Lo scopo della laminazione \u00e8 creare una struttura PCB multistrato.<\/p>\n\n\n\n
Durante il processo di laminazione, la stratificazione sequenziale prevede l'inserimento di un materiale dielettrico (prepreg) tra uno strato di rame e un sottocomposito gi\u00e0 laminato. Questa tecnica consente di creare via cieche e interrate nel PCB. Le via cieche si formano fabbricando uno strato con via cieche, simile a un PCB a due lati, e quindi laminando sequenzialmente questo strato con uno strato interno. Di conseguenza, il PCB contiene via interrate, che non sono visibili dagli strati esterni.<\/p>\n\n\n\n
Nella progettazione di schede HDI (High-Density Interconnect), potrebbero essere necessari pi\u00f9 cicli di laminazione per ottenere la struttura desiderata. Il processo di laminazione viene ripetuto per adattarsi a diverse combinazioni di strati e tipi di struttura via.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Che cos'\u00e8 la laminazione<\/p>\n
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