Un foro senza piazzola, un foro placcato senza piazzola o un via senza piazzola, \u00e8 un tipo di foro passante placcato che non ha alcuna piazzola o pad in rame che lo circonda, tranne nel punto in cui la traccia entra nel foro. Questa tecnologia innovativa elimina la necessit\u00e0 di un anello anulare o di un pad attorno al foro, consentendo un utilizzo pi\u00f9 efficiente dello spazio sul PCB.<\/p>\n\n\n\n
La tecnologia dei fori senza piazzola si ottiene attraverso l'uso di fotoresist positivo, che riduce i vincoli di spaziatura e consente una maggiore superficie della PCB. Eliminando la necessit\u00e0 di una piazzola, la tecnologia dei fori senza piazzola offre stack-up PCB semplificati con capacit\u00e0 all'avanguardia. Fornisce una maggiore densit\u00e0 di routing, consentendo pi\u00f9 tracce per strato e riducendo il numero totale di strati necessari per lo stack-up della PCB.<\/p>\n\n\n\n
Uno dei vantaggi principali dei fori senza piazzola \u00e8 la loro maggiore affidabilit\u00e0 rispetto alle versioni basate su piazzole. Studi condotti da HP hanno dimostrato che l'uso di fori senza piazzola non sacrifica le prestazioni e offre una maggiore affidabilit\u00e0. Inoltre, l'impatto sui costi dell'aggiunta di strati allo stack-up della PCB \u00e8 minimo, rendendo i fori senza piazzola un'opzione economicamente vantaggiosa per le aziende che cercano di migliorare le prestazioni e l'innovazione nei loro prodotti elettronici.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Cos'\u00e8 Landless Hole<\/p>\n
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