L'imaging diretto laser (LDI) \u00e8 una tecnologia utilizzata per definire i modelli di circuiti in rame direttamente sui PCB. A differenza dei metodi tradizionali che si basano su fotoutensili e luce UV, LDI utilizza un raggio laser altamente concentrato e controllato da computer per creare i modelli di circuiti sugli strati di rame del PCB ricoperti di fotoresist laser.<\/p>\n\n\n\n
Il processo di LDI prevede l'esposizione dei modelli di circuito da un file Gerber su una pellicola fotoresistente utilizzando un raggio laser UV. Questa esposizione viene eseguita in modo incrementale attraverso il laminato in modo raster, simile alle linee su uno schermo di computer. L'immagine risultante \u00e8 altamente accurata e precisa, consentendo la creazione di linee sottili e disegni intricati.<\/p>\n\n\n\n
LDI offre diversi vantaggi rispetto ai metodi fotolitografici tradizionali. Elimina la necessit\u00e0 di fotoutensili, riducendo i tempi e i costi di produzione. Fornisce inoltre una migliore qualit\u00e0 dell'immagine, un posizionamento accurato e un ridotto impatto ambientale. Inoltre, LDI consente la produzione di progetti pi\u00f9 complessi e intricati, poich\u00e9 pu\u00f2 creare linee pi\u00f9 sottili e caratteristiche pi\u00f9 piccole.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Cos'\u00e8 Laser Direct Imaging<\/p>\n
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