La stratificazione \u00e8 il processo di impilaggio di strati di materiali, come laminati e pre-preg, in un ordine specifico per creare un PCB multistrato. Questa tecnica \u00e8 una fase del processo di produzione di PCB multistrato.<\/p>\n\n\n\n
Vari materiali, tra cui nuclei interni, prepreg e fogli di rame, durante il processo di lay-up, vengono accuratamente disposti e allineati su una pila. L'altezza e la posizione della pila sono determinate rispettivamente dai perni di attrezzaggio e dalle piastre di mascheratura. Questa meticolosa disposizione mira a garantire che gli strati vengano uniti efficacemente durante il successivo processo di laminazione.<\/p>\n\n\n\n
La laminazione, nota anche come laminazione multistrato, prevede di sottoporre la pila di materiali ad alta temperatura e pressione. Questa operazione di pressatura fa s\u00ec che gli strati vengano saldamente uniti, formando la struttura PCB multistrato desiderata.<\/p>\n\n\n\n
\u00c8 necessario un ambiente controllato per garantire il successo del processo di lay-up. Ci\u00f2 include il mantenimento di una pressione dell'aria positiva, l'utilizzo di aria filtrata con una dimensione delle particelle di 5 micron e la pulizia quotidiana della sala di lay-up per ridurre al minimo i contaminanti. Gli operatori devono indossare guanti protettivi puliti, camici da laboratorio privi di lanugine e berretti per evitare qualsiasi contaminazione dai loro indumenti o dal corpo. Inoltre, la temperatura e l'umidit\u00e0 nell'ambiente di lay-up devono essere controllate entro intervalli specifici, in genere intorno ai 20 gradi Celsius con un'umidit\u00e0 relativa del 50%. \u00c8 inoltre essenziale un'adeguata pulizia degli accessori e degli accessori di laminazione.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Cos'\u00e8 il layup<\/p>\n
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