LGA (Land Grid Array) \u00e8 un tipo di package IC comune. A differenza di altri tipi di package come PGA (Pin Grid Array) o BGA (Ball Grid Array), i package LGA hanno pin sul socket invece che sull'IC stesso. Ci\u00f2 significa che il package IC presenta una griglia di punti di contatto, noti come \"land\", sulla sua parte inferiore. Queste land entrano in contatto con i pin corrispondenti sul socket o possono essere saldate direttamente sul PCB.<\/p>\n\n\n\n
Non \u00e8 necessario utilizzare tutte le righe e le colonne della griglia, consentendo ai produttori di ottimizzare il layout del package per requisiti specifici. Le land possono essere create utilizzando pasta saldante o socket LGA e possono avere forme e dimensioni diverse, come rettangolari, triangolari o circolari. Alcuni LGA hanno persino un aspetto a nido d'ape.<\/p>\n\n\n\n
Quando progettano gli LGA, i produttori considerano fattori come la corrispondenza dei contatti a molla, la somiglianza dei contatti e la corretta distanza elettrica dai contatti vicini. Queste ottimizzazioni garantiscono connessioni elettriche affidabili ed efficienti tra il package IC e il PCB.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Cos'\u00e8 LGA<\/p>\n
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