Il sollevamento della piazzola si riferisce a una condizione in cui l'area conduttiva sulla superficie di un circuito stampato, nota come piazzola, si stacca o si solleva dal materiale di base. Questo distacco pu\u00f2 avvenire parzialmente o completamente e pu\u00f2 comportare o meno il sollevamento di resina insieme alla piazzola. Il sollevamento di una piazzola pu\u00f2 essere causato da vari fattori, come stress meccanico, stress termico o manipolazione impropria durante i processi di assemblaggio o rilavorazione.<\/p>\n\n\n\n
Quando un land viene sollevato, pu\u00f2 causare problemi significativi nella funzionalit\u00e0 e nell'affidabilit\u00e0 del circuito stampato. Il collegamento elettrico tra il componente e la scheda pu\u00f2 essere compromesso, causando guasti o malfunzionamenti. Per risolvere questo problema, \u00e8 possibile utilizzare tecniche di riparazione. Un metodo di questo tipo prevede l'utilizzo di un adesivo epossidico a film secco per incollare il land sollevato in posizione. Il film adesivo viene tagliato in modo da corrispondere all'area del land sollevato e posizionato sotto di esso. Un nastro per alte temperature viene quindi applicato sopra il land e premuto per garantire il contatto con il film adesivo. Calore e pressione vengono applicati utilizzando un saldatore con una punta che corrisponde alla forma del land sollevato, riattaccandolo efficacemente al materiale di base.<\/p>\n\n\n\n
\u00c8 importante notare che la piazzola riparata potrebbe non avere una connessione intermetallica con il foro placcato rimanente. Pertanto, l'integrit\u00e0 della connessione elettrica viene ripristinata attraverso la giunzione saldata del componente sostituito o utilizzando componenti aggiuntivi come occhielli o fili di sbarre. La valutazione della piazzola riparata pu\u00f2 essere eseguita tramite esame visivo e test con nastro adesivo secondo il metodo di prova IPC-TM-650 2.4.1.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Cos'\u00e8 Lifted Land<\/p>\n
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