MCM-L (Multi-Chip Module-Laminated) \u00e8 un tipo di tecnologia di interconnessione basata specificamente sulla tecnologia laminata organica, che utilizza materiali e processi avanzati per ottenere dimensioni delle caratteristiche pi\u00f9 piccole e un posizionamento dei componenti pi\u00f9 preciso rispetto ai PCB tradizionali.<\/p>\n\n\n\n
Rispetto alle pratiche convenzionali di assemblaggio di PCB, MCM-L impiega die nudi interconnessi con processi di wire bonding o flip chip, simili a ci\u00f2 che un tempo era noto come microelettronica ibrida. Tuttavia, MCM-L si distingue per l'utilizzo di una struttura organica laminata come substrato invece di ceramica o silicio.<\/p>\n\n\n\n
MCM-L \u00e8 rinomato per la sua economicit\u00e0 ed \u00e8 spesso considerato il pi\u00f9 conveniente tra le tre principali tecnologie MCM. \u00c8 anche comunemente indicato come chip-on-board (COB), sebbene possano esistere alcune piccole distinzioni tra i due.<\/p>\n\n\n\n
Il processo di produzione dei substrati MCM-L prevede diverse fasi chiave. Ci\u00f2 include la selezione di strati di anima e prepreg appropriati in base ai criteri di prestazione elettrica e meccanica, la modellazione fotolitografica e l'incisione di conduttori in rame sugli strati di anima, la foratura di vias (ciechi, interrati o fori passanti completi), la laminazione delle anime utilizzando strati di prepreg e la placcatura dei fori praticati.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Cos'\u00e8 MCM-L<\/p>\n
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