{"id":9823,"date":"2025-11-04T08:01:08","date_gmt":"2025-11-04T08:01:08","guid":{"rendered":"https:\/\/www.besterpcba.com\/?p=9823"},"modified":"2025-11-05T06:07:45","modified_gmt":"2025-11-05T06:07:45","slug":"micro-bga-yields-vacuum-reflow","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.besterpcba.com\/it\/il-micro-bga-produce-un-reflow-sotto-vuoto\/","title":{"rendered":"Rese di Micro-BGA su Bester PCBA: guidate dal reflow sottovuoto e da una migliore pasta"},"content":{"rendered":"

Il package micro-BGA rappresenta una sfida difficile nell'assemblaggio elettronico. Con pad di diametro misurato in decimi di millimetro e volumi di saldatura in microgrammi, la loro ridotta massa termica contrasta con le strategie di reflow convenzionali. Questa convergenza di fattori crea modalit\u00e0 di guasto che spingono regolarmente i tassi di difetto nella gamma multi-percentuale, dove il reflow atmosferico standard lascia un percorso prevedibile di vuoti, non-wetting e giunti saldanti insufficienti. In PCBA Bester, consideriamo questo non come una limitazione del package, ma come un problema ingegneristico risolvibile. La nostra soluzione \u00e8 sistematica, costruita su tre pilastri: reflow a vuoto per eliminare i vuoti, progettazione di stencil di precisione per controllare la deposizione di pasta e specifiche della pasta saldante combinate con le esigenze termiche uniche del processo.<\/p>\n\n\n\n

Integrando questi fattori con un'atmosfera di azoto si ottiene un risultato coerente: tassi di difetto inferiori all'un percento. Questo non \u00e8 il risultato di controlli pi\u00f9 rigorosi o di operazioni di ri-lavoro eroiche; \u00e8 il risultato di eliminare i meccanismi di difetto alla loro origine. Il reflow a vuoto affronta la fisica dell'impacchettamento di gas. La geometria dell'apertura controlla la meccanica del volume di pasta. La chimica della pasta gestisce la cinetica di impregnazione e riduzione dell'ossido. Un'atmosfera di azoto previene l'ossidazione che decrada l'energia superficiale. Ogni fattore \u00e8 necessario e nessuno da solo \u00e8 sufficiente. Ottenere rese inferiori all'un percento \u00e8 il risultato di comprendere come queste variabili interagiscono e controllarle con precisione in un ambiente di produzione.<\/p>\n\n\n

Le modalit\u00e0 di guasto che determinano i tassi di fallimento dei micro-BGA<\/h2>\n\n\n

I fallimenti nell'assemblaggio micro-BGA si raggruppano in quattro modalit\u00e0 dominanti. Sebbene le cause profonde siano diverse, condividono una profonda sensibilit\u00e0 alla variazione del processo.<\/p>\n\n\n

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\"Vista
Un vuoto di grandi dimensioni, visibile con i raggi X, compromette l'integrit\u00e0 meccanica e termica di una giunzione saldante micro-BGA.<\/figcaption><\/figure>\n<\/div>\n\n\n

Vuoti<\/strong> \u00e8 il difetto pi\u00f9 comune e studiato. I vuoti si formano quando il gas \u2014 proveniente dai volatile del flussante, dall'umidit\u00e0 o dall'aria intrappolata \u2014 rimane intrappolato nel saldabile fuso. In giunti pi\u00f9 grandi, i piccoli vuoti sono spesso insignificanti. In una giunzione micro-BGA, in cui un solo grande vuoto pu\u00f2 compromettere l'intera connessione, anche un inghippo di gas minimo pu\u00f2 compromettere la conduttivit\u00e0 termica e la resistenza meccanica. I vuoti occupanti pi\u00f9 del 25% dell'area trasversale di una giunzione sono largamente rifiutati; per i micro-BGA, questa soglia \u00e8 superata da vuoti appena visibili ad occhio nudo.<\/p>\n\n\n\n

Non-wetting<\/strong> \u00e8 meno comune ma pi\u00f9 catastrofico. Si verifica quando il saldabile fuso non si diffonde attraverso il pad metallizzato, risultando in un contatto parziale o de-wetting totale. La causa \u00e8 quasi sempre un'inadeguata riduzione dell'ossido all'interfaccia tra saldabile e pad. Il volume minimo di flussante in una giunzione micro-BGA e gli squilibri termici possono impedire che la superficie del pad venga pulita durante la finestra critica di impregnazione. Il saldabile quindi si raggruma invece di diffondersi, creando un giunto che pu\u00f2 sembrare intatto ma fallisce elettricamente o meccanicamente.<\/p>\n\n\n\n

Bridging<\/strong> tra le palline adiacenti \u00e8 un problema di controllo del volume. Eccessi di pasta saldante, spesso derivanti da aperture sovradimensionate o da una separazione di stencil poco accurata, causano il merging delle deposizioni durante il reflow. Il passo ristretto dei package micro-BGA\u2014spesso 0.5 mm o meno\u2014offre poco margine di errore. Una deposizione di pasta che si diffonde di appena 50 micrometri troppo lontano pu\u00f2 creare un ponte, provocando un cortocircuito elettrico costoso.<\/p>\n\n\n\n

Volume di saldatura insifficiente<\/strong> \u00e8 il problema inverso. Le deposizioni di pasta sottodimensionali lasciano giunzioni con un\u2019altezza di filetto inadeguata o copertura incompleta dell\u2019interfaccia palla-pad. Queste giunzioni possono superare l\u2019ispezione iniziale ma sono suscettibili a fallimenti da fatica sotto cicli termici o stress meccanici. Il difetto \u00e8 insidioso, difficile da rilevare senza imaging a raggi X, e potrebbe non manifestarsi finch\u00e9 il prodotto non \u00e8 in campo.<\/p>\n\n\n\n

Questi quattro modi di fallimento dipendono tutti da variabili di processo che operano su scale ridotte e in finestre strette. Alti rendimenti chiedono il controllo su meccanismi che sono assenti o trascurabili in giunzioni di saldatura pi\u00f9 grandi.<\/p>\n\n\n

Perch\u00e9 il vuoto reflow elimina la causa principale<\/h2>\n\n\n

Il riflussione atmosferica opera con uno svantaggio fondamentale con micro-BGA. L'ambiente di pressione in s\u00e9 \u00e8 il problema. Alla pressione atmosferica standard, il gas generato da flussante e umidit\u00e0 non ha dove andare una volta che la saldatura si scioglie e sigilla la piazzola. La tensione superficiale della saldatura fusa \u00e8 troppo forte per permettere alle bolle di gas di uscire, particolarmente in volumi cos\u00ec piccoli. Il risultato \u00e8 prevedibile: il gas si accumula, forma vuoti e si solidifica in posizione. Mentre alcune modifiche al processo possono ridurre la generazione di gas, esse non possono eliminare il meccanismo di intrappolamento fondamentale.<\/p>\n\n\n\n

Il reflow sotto vuoto rimuove la trappola.<\/p>\n\n\n

Il meccanismo di formazione delle cavit\u00e0 sotto pressione atmosferica<\/h3>\n\n\n

Il ruolo principale del flux \u00e8 ridurre gli ossidi sulle superfici metalliche. Questa reazione attivata termicamente rilascia composti organici volatili e vapori d\u2019acqua, accelerando man mano che il flux raggiunge la sua temperatura di attivazione (tipicamente 150-180\u00b0C). In un forno convenzionale, questi gas inizialmente sfuggono liberamente. Il problema inizia quando le particelle di saldatura coalesce in un liquido.<\/p>\n\n\n\n

Una volta fuso, il saldante inumidisce la piastra e la pallina, formando un ponte liquido con alta tensione superficiale. Qualsiasi gas ancora generato viene ora intrappolato sotto questo strato liquido. Il gas non pu\u00f2 superare la tensione superficiale per uscire, quindi si accumula all\u2019interfaccia. Man mano che l\u2019assemblaggio si raffredda, queste tasche di gas si congelano in posizione come cavit\u00e0. Il volume di giunzione ridotto di un micro-BGA significa che anche modeste fuoriuscite di gas producono una percentuale elevata di cavit\u00e0. Cavit\u00e0 del 10-30% di volume sono comuni nel reflow atmosferico, anche con paste a bassa formazione di cavit\u00e0.<\/p>\n\n\n

Come la pressione del vuoto elimina il degassaggio prima della solidificazione<\/h3>\n\n
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\"Un
Il reflow sotto vuoto crea una differenza di pressione che rimuove attivamente il gas dal saldante fuso, prevenendo la formazione di cavit\u00e0.<\/figcaption><\/figure>\n<\/div>\n\n\n

Il riflusso sotto vuoto inverte il gradiente di pressione. Riducendo la pressione ambientale mentre il saldamento \u00e8 fuso, il processo attrae attivamente il gas dalla giunzione. Le bolle di gas si espandono sotto il differenziale di pressione, creando una forza verso l'esterno che le aiuta a salire in superficie, a rompersi e a rilasciare il loro contenuto nella camera evacuata. La barriera di tensione superficiale viene superata dal gradiente di pressione indotto dal vuoto.<\/p>\n\n\n\n

L\u2019efficacia dipende dal tempo e dalla pressione. Un vuoto di 10 a 50 millibar \u00e8 tipico, creando una pressione parziale abbastanza alta da stimolare una rapida fuoriuscita di gas. Questo vuoto deve essere applicato quando il saldante \u00e8 completamente fuso ma prima che inizi la solidificazione. Applicato troppo presto, ha poca efficacia; troppo tardi, il gas \u00e8 gi\u00e0 intrappolato. La finestra ottimale \u00e8 stretta, di solito iniziando alla temperatura liquidus del saldante o appena sotto, e durando da 20 a 60 secondi.<\/p>\n\n\n\n

Il risultato \u00e8 una riduzione drammatica e ripetibile del contenuto di cavit\u00e0. I processi che producono cavit\u00e0 del 15-25% sotto reflow atmosferico raggiungono regolarmente il 2-5% sotto vuoto. Con paste e profili ottimizzati, \u00e8 possibile ottenere cavit\u00e0 inferiori all\u20191%.<\/p>\n\n\n\n

Questa non \u00e8 un miglioramento incrementale. \u00c8 l\u2019eliminazione del modo di fallimento dominante nell\u2019assemblaggio di micro-BGA.<\/p>\n\n\n

Parametri del profilo di reflow a vuoto per Micro-BGA<\/h2>\n\n\n

Il profilo di reflow \u00e8 una carta stradale termica che deve anche orchestrare l\u2019ambiente di pressione. I profili che riducono la cavit\u00e0 a meno dell\u2019un percento sono progettati attorno alla risposta termica dell\u2019assemblaggio, alle caratteristiche di fuoriuscita di gas della pasta e alle limitazioni meccaniche del sistema di vuoto.<\/p>\n\n\n

Strategia della zona di preriscaldamento e bagno<\/h3>\n\n\n

La zona di preriscaldamento porta l\u2019assemblaggio a una temperatura uniforme e inizia a attivare il flux. Per micro-BGA, il tasso di ramping \u00e8 tipicamente limitato a 1-3\u00b0C al secondo per prevenire shock termici. La zona di bagno, generalmente di 60 a 120 secondi a 150-180\u00b0C, permette al flux di svolgere la maggior parte del lavoro di riduzione degli ossidi, assicurando superfici pulite e umettabili quando il saldante si scioglie. Alcuni profili iniziano a tirare un vuoto parziale durante il bagno per rimuovere preventivamente i volatili, ma questo deve essere bilanciato con la rimozione dei componenti attivi del flux prima che il loro lavoro sia completato.<\/p>\n\n\n

Tempistica di applicazione del vuoto e obiettivi di pressione<\/h3>\n\n\n

Quando e quanto in profondit\u00e0 applicare il vuoto definisce il profilo. Pi\u00f9 comunemente, la sequenza di vuoto inizia alla fine dell'ammollo o all'inizio della salita alla temperatura di picco. La pressione viene ridotta gradualmente in 10-20 secondi a un target di 10-50 millibar. Pressioni pi\u00f9 basse sono pi\u00f9 efficaci ma aumentano il rischio di volatilizzare componenti critici del flusso. Il vuoto viene mantenuto per tutto il tempo sopra il liquidus \u2014 la finestra critica per la riduzione di vuoti, tipicamente 30-60 secondi. Man mano che l'assemblaggio si raffredda, il vuoto viene rilasciato lentamente in 10-30 secondi, consentendo alla saldatura di solidificarsi parzialmente prima che venga ripristinata la pressione atmosferica completa.<\/p>\n\n\n

Controllo della Temperatura di Picco e della Velocit\u00e0 di Raffreddamento<\/h3>\n\n\n

Per una lega di saldatura SAC305 standard (liquidus a 217\u00b0C), temperature di picco di 235-245\u00b0C sono comuni, offrendo un margine sufficiente per garantire un fusione uniforme su tutta la scheda. Il tempo sopra il liquidus (TAL) \u00e8 un parametro critico, tipicamente mirato a 30-60 secondi. Troppo breve, e l'adesione potrebbe essere incompleta; troppo lungo, e gli strati di composti intermetallici all'interfaccia saldatura-pad crescono troppo spesso, portando a giunti fragili. Raggiungere un TAL uniforme in tutta l'assemblea richiede un profilo accurato con pi\u00f9 termocoppie.<\/p>\n\n\n\n

Il tasso di raffreddamento dopo la temperatura di picco influenza la struttura dei grani della saldatura. Un raffreddamento pi\u00f9 rapido (2-4\u00b0C al secondo) produce granuli pi\u00f9 fini, che sono generalmente associati a propriet\u00e0 meccaniche migliorate. Tuttavia, un raffreddamento eccessivamente rapido pu\u00f2 causare shock termici. Una strategia tipica prevede un raffreddamento rapido controllato subito dopo il picco, seguito da un raffreddamento pi\u00f9 lento mentre la saldatura si solidifica.<\/p>\n\n\n

Design dello stencil e dell'apertura per depositi di pasta coerenti<\/h2>\n\n\n

Il riassemblaggio in vuoto \u00e8 inutile se il deposito di pasta \u00e8 difettoso. Il processo di stampa \u00e8 alla base del rendimento micro-BGA, e per questi componenti, il design dello stencil non \u00e8 una questione di semplici riduzioni delle pratiche standard.<\/p>\n\n\n

Rapporto Area Apertura e Efficienza di Rilascio<\/h3>\n\n
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\"Un
Il rapporto area apertura \u00e8 un parametro di progettazione critico che determina se la pasta di saldatura si rilascer\u00e0 pulitamente dallo stencil sulla piazzola PCB.<\/figcaption><\/figure>\n<\/div>\n\n\n

Il rapporto area apertura \u2014 l'area dell'apertura divisa per l'area delle pareti dell'apertura \u2014 \u00e8 la regola fondamentale per prevedere il rilascio della pasta. Un rapporto superiore a 0,66 \u00e8 la linea guida convenzionale per garantire che i depositi di pasta si stacchino pulitamente dalla piazzola invece di attaccarsi alle pareti dell'apertura. Per piazzole micro-BGA di 200-300 micrometri, questa regola impone restrizioni severe sulla spessore del stencil.<\/p>\n\n\n\n

Considera un'apertura con diametro di 250 micrometri. In uno stencil spesso 100 micrometri, il rapporto di area \u00e8 0,62, appena sotto la soglia. Per ottenere un rilascio affidabile, lo stencil deve essere assottigliato a circa 90 micrometri. Ci\u00f2 illustra il compromesso centrale: stencil pi\u00f9 sottili migliorano il rilascio ma riducono il volume di pasta, rischiando di avere una saldatura insufficiente. La soluzione \u00e8 un design equilibrato utilizzando lo stencil pi\u00f9 sottile compatibile con il volume di saldatura richiesto.<\/p>\n\n\n

Selezione dello Spessore dello Stencil per Pitch Micro-BGA<\/h3>\n\n\n

Lo spessore dello stencil per micro-BGA \u00e8 tipicamente tra 75 e 125 micrometri, molto pi\u00f9 sottile dei 150-200 micrometri usati nell'SMT standard. Per un pitch di 0,5 mm, \u00e8 comune usare 100-125 micrometri; per un pitch di 0,4 mm, si scende a 75-100 micrometri. La scelta bilancia il volume e il rilascio. Su PCBA Bester, utilizziamo stencil elettrofusi per micro-BGA, con spessore scelto in base al pitch e al tipo di pasta, poich\u00e9 offrono un controllo superiore della geometria delle pareti rispetto agli stencil tagliati a laser.<\/p>\n\n\n

Forma e Trattamento delle Pareti dell'Apertura<\/h3>\n\n\n

L'apertura ideale \u00e8 pi\u00f9 di un semplice foro. Per micro-BGA, angoli arrotondati o smussati evitano che la pasta si strappi durante la separazione dello stencil. Finiture lisce sulle pareti sono altrettanto fondamentali. Elettropolire le pareti dell'apertura fino a un finish a specchio riduce la forza adesiva tra la pasta e lo stencil. Alcuni stencil vengono ulteriormente trattati con nanocoating repellenti alla pasta, che possono migliorare le prestazioni del rapporto area e consentire stencil leggermente pi\u00f9 spessi o aperture pi\u00f9 piccole. Le aperture possono anche essere volutamente sottodimensionate di 5-10% rispetto alla piazzola per ridurre il volume di pasta e mitigare i ponti su componenti a pitch fine.<\/p>\n\n\n

Specifiche della pasta salda per impregnazione e formazione di vuoti<\/h2>\n\n\n

La pasta saldante \u00e8 il cuore del processo. Per micro-BGA, la scelta della pasta dipende dall'abbinamento delle propriet\u00e0 del materiale alle esigenze delle giunzioni di piccolo volume formate sotto vuoto.<\/p>\n\n\n

Distribuzione della dimensione delle particelle e classificazione per tipo<\/h3>\n\n\n

Il 3TP1TP1 tipo di pasta (particelle da 25-45 micrometri), comune nelle SMT generali, \u00e8 troppo grossolano per il micro-BGA. Lo standard \u00e8 il Tipo 4 (20-38 micrometri) o il Tipo 5 (15-25 micrometri). La polvere pi\u00f9 fine scorre pi\u00f9 facilmente attraverso aperture piccole, produce depositi pi\u00f9 lisci e risponde meglio all'attivazione del flussante. Il Tipo 5 \u00e8 preferibile per passi di 0,4 mm o meno stretti, dove le dimensioni dell'apertura scendono sotto i 200 micrometri.<\/p>\n\n\n\n

Il compromesso con la polvere pi\u00f9 fine \u00e8 la sensibilit\u00e0. La maggiore superficie aumenta il tasso di ossidazione durante lo stoccaggio, il che pu\u00f2 degradare la saldabilit\u00e0. La pasta di Tipo 5 ha una durata utile pi\u00f9 breve e richiede una manipolazione rigorosa. La conservazione corretta \u00e8 imprescindibile; la pasta \u00e8 tracciata con il controllo del lotto, conservata in frigorifero e i contenitori aperti vengono scartati dopo il periodo di esposizione raccomandato dal produttore. Questa disciplina \u00e8 essenziale per risultati coerenti.<\/p>\n\n\n

Attivit\u00e0 del flussante e prestazioni di bagnatura<\/h3>\n\n\n

Per micro-BGA, il flussante \u00e8 tipicamente una formulazione senza bisogno di pulizia con un'attivit\u00e0 moderata. I flussanti no-clean lasciano residui benigni, cosa cruciale poich\u00e9 la pulizia di siti micro-BGA densi \u00e8 estremamente difficile. Il livello di attivit\u00e0 deve essere sufficiente a ridurre gli ossidi su pad e componenti, ma non cos\u00ec aggressivo da attaccare la metallizzazione o generare gas eccessivi durante il reflow. I flussanti no-clean a base di rosin e resine sintetiche dominano questo spazio, con resine sintetiche moderne spesso formulate per il minor outgassing richiesto dal reflow sotto vuoto. I flussanti solubili in acqua sono raramente usati a causa dei rischi associati a un processo di pulizia aggressivo e obbligatorio.<\/p>\n\n\n

Atmospfera di azoto come controllo dell'ossidazione<\/h2>\n\n\n

Sebbene il reflow sotto vuoto rimuova il gas intrappolato, non previene l'ossidazione sulla saldatura fusa. Un'atmosfera di azoto \u00e8 la contromisura standard. Sostituendo l'aria e riducendo la concentrazione di ossigeno a meno di 100 parti per milione, l'ambiente del forno rallenta drasticamente il tasso di formazione degli ossidi. La saldatura rimane brillante e metallica, e il flussante non \u00e8 gravato dalla rimozione di ossidi appena formato.<\/p>\n\n\n\n

Per micro-BGA, il miglioramento nella bagnatura risultante \u00e8 inestimabile. Le piccole piazzole e i volumi di saldatura non lasciano margini per il degrado della bagnatura. L'azoto garantisce una riserva, assicurando una bagnatura uniforme anche su piazzole con finiture meno che perfette. I parametri chiave sono purezza e portata, controllate per mantenere un ambiente stabile a basso contenuto di ossigeno senza creare turbolenze che potrebbero disturbare le deposizioni di pasta.<\/p>\n\n\n

Integrazione del processo e risultati di resa misurata<\/h2>\n\n\n

Nessuna di queste tecniche funziona isolatamente. Il reflow sotto vuoto elimina i vuoti solo se la deposizione di pasta \u00e8 corretta. Il design della maschera controlla il volume solo se la pasta stessa pu\u00f2 essere rilasciata facilmente. L'azoto previene l'ossidazione solo se il profilo di reflow \u00e8 corretto. Raggiungere tassi di difetti inferiori all'1% dipende dall'integrazione disciplinata di tutti questi fattori.<\/p>\n\n\n

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\"Una
Una validazione diligente del processo, incluso l'ispezione X-ray 100%, \u00e8 essenziale per verificare i livelli di vuoti e garantire tassi di difetti inferiori all'1%.<\/figcaption><\/figure>\n<\/div>\n\n\n

Ci\u00f2 richiede una validazione diligente del processo. Su PCB Bester, ogni nuovo progetto di micro-BGA subisce una revisione di manufacturabilit\u00e0. Le prime assemblaggi sono profilate con termocoppie, e il profilo di reflow sotto vuoto viene regolato in base alla risposta termica misurata dalla scheda. Gli assemblaggi del primo articolo vengono radiografati per valutare i vuoti e identificare la causa principale di eventuali difetti.<\/p>\n\n\n\n

I risultati validano l'approccio. Gli assemblaggi processati con questo sistema integrato\u2014profili di vacuum ottimizzati, pasta Tipo 4 o 5, maschere elettroformate e un'atmosfera di azoto\u2014raggiungono costantemente livelli di vuoti inferiori a 5% e tassi di difetti complessivi inferiori a 1% sui giunti micro-BGA. \u00c8 un risultato ripetibile su scala di produzione. I difetti che affliggono il reflow atmosferico sono efficacemente eliminati dal processo.<\/p>\n\n\n\n

Il costo di questa performance \u00e8 la disciplina. Le apparecchiature di reflow sotto vuoto sono pi\u00f9 complesse, la pasta di polvere fine richiede una manipolazione pi\u00f9 rigorosa, le maschere elettroformate costano di pi\u00f9, e l'azoto rappresenta una spesa operativa. Questi sono veri compromessi. Il ritorno \u00e8 un processo che incorpora la qualit\u00e0 piuttosto che ispezionare i difetti. Per applicazioni ad alta affidabilit\u00e0 dove il riorganizzamento \u00e8 impraticabile, il ritorno giustifica l'investimento.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

Su Bester PCBA, risolviamo la sfida dell\u2019assemblaggio micro-BGA andando oltre i metodi convenzionali. Il nostro approccio sistematico integra il reflow sottovuoto per eliminare le void, la progettazione precisa dello stencil per una deposizione accurata della pasta e pasta saldante specializzata per ottenere tassi di difetti inferiori all\u2019un percento, integrando la qualit\u00e0 direttamente nel processo.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":9822,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"article_term":"","article_term_alternate":"","article_term_def":"","article_hook":"","auto_links":"","article_topic":"","article_fact_check":"","mt_social_share":"","mt_content_meta":"","mt_glossary_display":"","glossary_heading":"","glossary":"","glossary_alter":"","glossary_def":"","article_task":"Micro-BGA yields at Bester PCBA driven by vacuum reflow and better paste","footnotes":""},"categories":[12],"tags":[],"class_list":["post-9823","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-blog"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/9823","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=9823"}],"version-history":[{"count":2,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/9823\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":9913,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/9823\/revisions\/9913"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/media\/9822"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=9823"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=9823"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=9823"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}