{"id":4330,"date":"2021-10-22T03:51:16","date_gmt":"2021-10-22T03:51:16","guid":{"rendered":"https:\/\/besterpcba.com\/?page_id=4330"},"modified":"2023-07-26T09:18:09","modified_gmt":"2023-07-26T09:18:09","slug":"glossary","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/www.besterpcba.com\/nl\/woordenlijst\/","title":{"rendered":"Woordenlijst"},"content":{"rendered":"
<\/span>\"\"
\n
One Stop PCBA-fabrikant<\/span><\/a><\/span><\/div>\n\n

PCB-woordenlijst<\/h1>\n\n\n

Termen en woordenlijst in de PCB & PCBA industrie.<\/p>\n\n\n\n

Vraag een gratis offerte aan<\/a><\/p><\/div>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n

Een<\/h2>Acceptance Quality Level (AQL)<\/a>Acceptatietest<\/a>Toegangsgaten<\/a>Nauwkeurigheid<\/a>Acrylhars<\/a>Activeren<\/a>Actief onderdeel<\/a>Additief proces<\/a>Hechtlaag<\/a>Kleefstof<\/a>Veroudering<\/a>AIN<\/a>Luchtspleet<\/a>Algoritme<\/a>Alkyd<\/a>AlN-substraat<\/a>Alumina<\/a>Aluminium PCB<\/a>Omgeving<\/a>American National Standards Institute (ANSI)<\/a>American Wire Gauge (AWG)<\/a>Analoge schakeling<\/a>Analoge circuitsimulator<\/a>Analoge functionele test<\/a>Analoge in-circuit test<\/a>Analytische Services Lab<\/a>Verankeringsspoor<\/a>Annotatie<\/a>Ringvormige ring<\/a>Anode<\/a>Anti-soldeerbal<\/a>Any Layer Interstitial Via Hole (ALIVH)<\/a>Apertuur<\/a>Apertuurinformatie<\/a>Apertuurlijst<\/a>Apertuurtabel<\/a>Apertuurwiel<\/a>Waterige reiniging<\/a>Boogweerstand<\/a>Array<\/a>Array Rails<\/a>Array X-dimensie<\/a>Array Y-dimensie<\/a>Artwork<\/a>Artwork Master<\/a>AS9100<\/a>ASCII<\/a>ASCII-tekst<\/a>Aspect Ratio<\/a>Assemblage<\/a>Assemblagetekening<\/a>Assemblagebestand<\/a>Assemblagebedrijf<\/a>Assemblagetaal<\/a>ASTM<\/a>ATE<\/a>Autorouter<\/a>AutoCAD<\/a>Geautomatiseerde componentinvoeging<\/a>Geautomatiseerde optische inspectie (AOI)<\/a>Geautomatiseerde testapparatuur (ATE)<\/a>Automatische componentplaatsing<\/a>Automatische r\u00f6ntgeninspectie (AXI)<\/a>Axiale draad<\/a>Azeotroop<\/a>

B<\/h2>B-Stage<\/a>B-Stage Materiaal<\/a>B-Stage Hars<\/a>Terugboren<\/a>Terugkoppeling<\/a>Backpanel (Backplane)<\/a>Back-upmateriaal<\/a>Ball Grid Array (BGA)<\/a>Kale printplaat<\/a>Kale printplaattest (BBT)<\/a>Cilinder<\/a>Basis<\/a>Basis Koper<\/a>Basis Kopergewicht<\/a>Basislaminaat<\/a>Basismateriaal<\/a>Basismateriaaldikte<\/a>Basis Soldeerbaarheid<\/a>Basis Bevochtigbaarheid<\/a>Beam Lead<\/a>Spijkerbed<\/a>Spijkerbedfixture<\/a>Balgencontact<\/a>Schuine kant<\/a>Afgeschuinde rand<\/a>Afschuinen<\/a>BGA-assemblage<\/a>Stuklijst<\/a>Stuklijst (BOM)<\/a>Zwarte Pad<\/a>Blind Via<\/a>Blaar<\/a>Blaasgat<\/a>Bluetooth<\/a>Blutter Coat<\/a>Bord<\/a>Plaatdichtheid<\/a>Board House<\/a>Boarddikte<\/a>Board Type (Single Unit and Panel)<\/a>Boardleverancier<\/a>Body Gold<\/a>Bond Lift-off<\/a>Hechtsterkte<\/a>Hechtlaag<\/a>Hechttijd<\/a>Randgebied<\/a>Randgegevens<\/a>Onderste SMD Pad<\/a>Boundary Scan<\/a>Boog<\/a>Vertakte geleider<\/a>Hardsoldeersel<\/a>Afbreken<\/a>Doorslagspanning<\/a>Breakout<\/a>Overbrugde verbinding<\/a>Overbrugging<\/a>BT-Epoxy<\/a>Bouwtijd (Levertijd)<\/a>Opbouw<\/a>Maakbaarheid<\/a>Built-In Self-Test (BIST)<\/a>Bulge<\/a>Begraven weerstandsraad<\/a>Begraven Via<\/a>Inbranden<\/a>Braam<\/a>Bus<\/a>Stroomrail<\/a>Bypasscondensator<\/a>

C<\/h2>C-fase<\/a>C-fasehars<\/a>C4<\/a>Kabel<\/a>CAD-bestand<\/a>CAD-systeem<\/a>CAM-bestand<\/a>CAM Hold<\/a>Capaciteit<\/a>Capacitieve koppeling<\/a>Capillaire werking<\/a>Vastleggen<\/a>Kaartrandconnector<\/a>Gegoten kleefstof<\/a>Gekanteeld gat<\/a>Katalysator<\/a>Kathode<\/a>Holteproces<\/a>CEM-1<\/a>Midden tot midden afstand<\/a>Keramische Ball Grid Array (CBGA)<\/a>Gedrukte keramische substraatplaat<\/a>Afschuining<\/a>Controleplots<\/a>Chemische conversiecoating<\/a>Chemische gatvulling<\/a>Chemisch afgezette gedrukte chip op printplaat<\/a>Chip<\/a>Chip On Board (COB)<\/a>Chip Scale Package (CSF)<\/a>Chiptester<\/a>Circuit<\/a>Printplaat<\/a>Circuitkaart<\/a>Circuit Card Assembly (CCA)<\/a>Circuitlaag<\/a>Circuittester<\/a>Circumferenti\u00eble scheiding<\/a>Bekleed<\/a>Clamshell-armatuur<\/a>Klasse 3<\/a>Schone kamer<\/a>Speling<\/a>Vrijloopgat<\/a>Vastgeklikte draad door verbinding<\/a>Gecoat koper<\/a>Coating<\/a>Uitzettingsco\u00ebffici\u00ebnt<\/a>Co\u00ebffici\u00ebnt van thermische uitzetting (CTE)<\/a>Koude soldeerverbinding<\/a>Collector<\/a>Comparative Tracking Index (CTI)<\/a>Compatibiliteit<\/a>Compiler<\/a>Component<\/a>Componentdichtheid<\/a>Componentgat<\/a>Componentenpakket<\/a>Componentenbibliotheek<\/a>Componentzijde<\/a>Componenteninkoop<\/a>Samengesteld epoxymateriaal (CEM)<\/a>Computer Aided Design (CAD)<\/a>Computer Aided Manufacturing (CAM)<\/a>Computer Assisted Engineering (CAE)<\/a>Computer Integrated Manufacturing (CIM)<\/a>Computer Numerical Control (CNC)<\/a>Geleidende lijm<\/a>Geleidende anodische filament (CAF)<\/a>Geleidende folie<\/a>Geleidend patroon<\/a>Geleider<\/a>Basisbreedte geleider<\/a>Geleiderlaag<\/a>Geleiderpatroon<\/a>Geleiderzijde<\/a>Geleiderafstand<\/a>Geleiderdikte<\/a>Geleiderbreedte<\/a>Afstand geleider-gat<\/a>Conformele coating<\/a>Conformele coating<\/a>Verbinding<\/a>Connectiviteit<\/a>Connector<\/a>Connector-gebied<\/a>Connectortong<\/a>Contacthoek<\/a>Contactoppervlak<\/a>Contactweerstand<\/a>Contactafstand<\/a>Continu\u00efteit<\/a>Continu\u00efteitstesten<\/a>Doorlopende Omtrek<\/a>Besturingscode<\/a>Gecontroleerd Diepteboren<\/a>Gecontroleerd Di\u00eblektricum<\/a>Gecontroleerde Impedantie<\/a>Co\u00f6rdinaattolerantie<\/a>Koper (Afgewerkt koper)<\/a>Koper (Afgewerkt Koper) Gewicht<\/a>Koperbekleding<\/a>Koperbekleed Laminaat (CCL)<\/a>Koperfolie<\/a>Koperfolie (Basis Kopergewicht)<\/a>Kopergieting<\/a>Koperdiefstal<\/a>Kopergewicht<\/a>Kerndikte<\/a>Hoekmarkering<\/a>Corrosief Vloeimiddel<\/a>Cosmetisch Defect<\/a>Verzinking<\/a>Verzonken Gat<\/a>Afschuining<\/a>Coupon<\/a>Afdeklaag (Deklaag)<\/a>Scheuren<\/a>Craquel\u00e9<\/a>Kruipweg<\/a>Krimpcontact<\/a>Kruisarcering<\/a>Cross-linking<\/a>Overspraak<\/a>CSP<\/a>Cure<\/a>Huidige stroomcapaciteit<\/a>Onderdeelnummer klant<\/a>Snede<\/a>Snijlijnen<\/a>Knippen en klinken<\/a>Uitsparingen<\/a>Cyclussnelheid<\/a>

D<\/h2>D Code<\/a>Database<\/a>Datumcode<\/a>Datum<\/a>Datumreferentie<\/a>Dochterbord<\/a>Debuggen<\/a>De-wetting<\/a>Sticker<\/a>Defect<\/a>Delaminatie<\/a>Dendriet<\/a>Ontwerp voor assemblage (DFA)<\/a>Ontwerp voor fabricage (DFM)<\/a>Ontwerprevisie (NRE)<\/a>Ontwerp regel<\/a>Ontwerp regel controle (DRC)<\/a>Ontwerp regel controle (DRC)<\/a>Ontwerpbreedte van geleider<\/a>Desktop Stencil<\/a>Desmear<\/a>Destructief testen<\/a>Ontwikkelen<\/a>Apparaat<\/a>Ontvloeiing<\/a>Ontzinking<\/a>DFSM<\/a>Dicyandiamide (DICY)<\/a>Matrijs<\/a>Die Bonder<\/a>Die Bonding<\/a>Di\u00eblektrisch<\/a>Di\u00eblektrische constante<\/a>Di\u00eblektrische sterkte<\/a>Differentieel signaal<\/a>Differenti\u00eble signalering<\/a>Digitale schakeling<\/a>Digitale logische simulator<\/a>Digitaliseren<\/a>Dimensionale stabiliteit<\/a>Diode<\/a>DIP<\/a>Discreet component<\/a>Verstoorde soldeerverbinding<\/a>DNI<\/a>DNP<\/a>Documentretentie<\/a>Documentatie<\/a>DOS<\/a>DOS-geformatteerd<\/a>Dubbelzijdige assemblage<\/a>Dubbelzijdige printplaat<\/a>Dubbelzijdige componentenassemblage<\/a>Dubbelzijdig laminaat<\/a>Dubbelzijdige PCB<\/a>Dubbelsporig<\/a>Sleepsolderen<\/a>Uitsleep<\/a>Tekenen<\/a>Tekenen<\/a>Boorbestand (Excellon-boorbestand)<\/a>Boortreffers<\/a>Inspectie van boorgereedschap<\/a>Boren<\/a>Boren<\/a>Dross<\/a>Droge film<\/a>Droge film soldeermasker (DFSM)<\/a>Droge film soldeermasker<\/a>Droogtijd<\/a>Dubbele soldeergolf<\/a>Dummy-component<\/a>Durometer<\/a>DXF-formaat<\/a>Dynamic Random Access Memory (DRAM)<\/a>

E<\/h2>E-pad<\/a>ECL<\/a>Randafschuining<\/a>Randvrijstand<\/a>Randconnector<\/a>Soldeerbaarheidstest voor randdompeling<\/a>Randplateren<\/a>Randafstand<\/a>Edge-Board Connector<\/a>Elektrische sterkte<\/a>Elektrische test<\/a>Elektrodepositie<\/a>Gedrukte printplaat met elektrogeleidende pasta<\/a>Elektrodedepositie<\/a>Stroomloos koper<\/a>Stroomloze depositie<\/a>Stroomloos nikkel, stroomloos palladium, immersiegoud (ENEPIG)<\/a>Stroomloos nikkel, immersiegoud (ENIG)<\/a>Elektronenstraalbinding<\/a>Elektronische component<\/a>Galvaniseren<\/a>Ingebed<\/a>Ingebedde component<\/a>Ingebedde sporen<\/a>EMC<\/a>Emitter<\/a>Behuizingen<\/a>End-to-end ontwerp<\/a>End-to-end ontwerp<\/a>Invoermateriaal<\/a>Environmental Stress Screening<\/a>Epoxy<\/a>Epoxyharsen<\/a>Epoxysmeer<\/a>ERBGF<\/a>ERC<\/a>ESD<\/a>ESD-gevoeligheid<\/a>ESR<\/a>Etsen<\/a>Terug etsen<\/a>Etscompensatie<\/a>Etsfactor<\/a>ETCH-resist<\/a>Etch-back<\/a>Etsmiddel<\/a>Ge\u00ebtste printplaat<\/a>Etsen<\/a>Excellon<\/a>Excellon boorbestand<\/a>Exotherm<\/a>Externe laag<\/a>Extra perscycli<\/a>Vreemd koper<\/a>Oogje<\/a>

F<\/h2>Fab<\/a>Fabricage<\/a>Fabricagetekening<\/a>Snelle doorlooptijd<\/a>Vezelblootstelling<\/a>Referentiepunt<\/a>Referentiemarkering<\/a>Bestand indienen<\/a>Bestanden Ivex<\/a>Bestanden Protel<\/a>Afronding<\/a>Film Artwork<\/a>Fijnlijnontwerp<\/a>Fijne pitch<\/a>Vinger<\/a>Afgewerkt koper<\/a>Eerste artikel<\/a>Eerste artikel inspectie<\/a>First Pass Yield<\/a>Vast frame stencil<\/a>Armatuur<\/a>Flash Goud<\/a>Plat<\/a>Platte kabel<\/a>Flex<\/a>Flex Circuit<\/a>Flex PCB (Flexible PCB)<\/a>Buigbreuk<\/a>Flip Chip<\/a>Flip Chip<\/a>Flood Bar<\/a>Vloeisolderen<\/a>Fluorkoolstof<\/a>Verzonken geleider<\/a>Flux<\/a>Fluxresidu<\/a>Fluxresidu<\/a>Flying Probe<\/a>Flying Probe Tester<\/a>Flying Probe Tester<\/a>Folie<\/a>Footprint<\/a>Footprint<\/a>Geforceerde luchtconvectie<\/a>FPC OUTLINE PROCESSING<\/a>FR-1<\/a>FR-2<\/a>FR-4<\/a>FR-406<\/a>FR-408<\/a>FR-6<\/a>Frameloze stencil<\/a>Volledig additief proces<\/a>Functioneel testen (FCT)<\/a>

G<\/h2>G-10<\/a>Gasdeken<\/a>GC-Prevue<\/a>Gerberbestand<\/a>Gerberbestand<\/a>Gerber Viewers<\/a>GIL Grade MC3D<\/a>GIL Grade MC3D<\/a>Glasovergangstemperatuur (Tg)<\/a>Glob Top<\/a>Go\/No-Go Test<\/a>Gouden Vinger<\/a>Verguld<\/a>Goud\/Nikkel Plating<\/a>Goud\/Nikkel plating<\/a>Gouden Board<\/a>Raster<\/a>Aarde<\/a>Aardvlak<\/a>Aardvlakspeling<\/a>Meeuwvleugel Lead<\/a>

H<\/h2>HAL<\/a>Half-Cut\/Gecastreleerde Gaten<\/a>Half-Holes PCB<\/a>Halogeniden<\/a>Halogeenvrij<\/a>Gehalogeneerd Polyester<\/a>Harde Kopie<\/a>Hard Goud<\/a>HASL Afwerking<\/a>HDI PCB<\/a>Header<\/a>Verhitten en Trekken<\/a>Koellichaam<\/a>Zware koperen PCB<\/a>Hermetisch<\/a>High Density Interconnect (HDI)<\/a>Hipot-test<\/a>Vastzetlipjes<\/a>Gat<\/a>Gatuitbraak<\/a>Gatdichtheid<\/a>Gatlocatie<\/a>Gatenpatroon<\/a>Uittreksterkte gat<\/a>Holte in gat<\/a>Home Base-openingen<\/a>Hot Air Solder Level (HASL)<\/a>Hot Air Solder Leveling (HASL)<\/a>HPGL<\/a>Hybride<\/a>Hygroscopisch<\/a>

I<\/h2>IC<\/a>IEEE<\/a>Afbeelding<\/a>Imaging<\/a>Dompelcoating<\/a>Dompelplating<\/a>Immersion Silver<\/a>Immersion Tin<\/a>Impedantie<\/a>Impedantie<\/a>Impedantiecontrole<\/a>In-circuit testen (ICT)<\/a>Insluiting<\/a>Individuele route<\/a>Inkt<\/a>Inkjetting<\/a>Binnenste laag<\/a>Inspectiepartij<\/a>Inspectie-overlay<\/a>Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC)<\/a>Isolatieweerstand<\/a>Ge\u00efntegreerde schakelingen (IC)<\/a>Verbinding tussen oppervlakken<\/a>Verbinding tussen lagen<\/a>Interconnectie<\/a>Interconnectie stresstest<\/a>Intermetallische verbindingen (IMC)<\/a>Interne laag<\/a>Interne stroom- en aardlagen<\/a>Interne signaallagen<\/a>Interstitial Via Hole<\/a>IPC-classificatie<\/a>IPC-A-600<\/a>IPC-D-356<\/a>Isolatie<\/a>

J<\/h2>J-leads<\/a>Jump Scoring<\/a>Jumper<\/a>Jumperdraad<\/a>Just-in-time (JIT)<\/a>

K<\/h2>Kapton<\/a>Kapton tape<\/a>Keying Slot (Polariserende sleuf)<\/a>Keerbaan<\/a>Bekende goede printplaat (KGB)<\/a>

L<\/h2>Laminaat<\/a>Laminaatdikte<\/a>Laminaatleegte<\/a>Lamineerpers<\/a>Laminering<\/a>Land<\/a>Landpatroon<\/a>Landloos gat<\/a>Laser Direct Imaging<\/a>Laserboren<\/a>Laserfotoplotter<\/a>Lasersolderen<\/a>Lay-up<\/a>Laag<\/a>Laagconstructie voor meerlaagse ontwerpen<\/a>Laagvolgorde<\/a>Laag-tot-laag afstand<\/a>LCCC<\/a>Loodvrije HASL<\/a>Loodprojectie<\/a>Lekstroom<\/a>Lekstroom<\/a>Legenda<\/a>LGA<\/a>Bibliotheek<\/a>Losgekomen land<\/a>Losgekomen land<\/a>Lijn<\/a>Regelafstand<\/a>Lijnbreedte<\/a>Liquatie<\/a>Liquid Photo-Imageable (LPI)<\/a>Vloeibaar resist<\/a>Vloeistoffen<\/a>Belastingstest<\/a>Logisch diagram<\/a>Verlieshoek<\/a>Verlieshoek<\/a>Lot<\/a>

M<\/h2>Groot defect<\/a>Manhattan-afstand<\/a>Manhattan-lengte<\/a>Produceerbaarheid<\/a>Onderdeelnummer fabrikant (MPN)<\/a>Productiemogelijkheden<\/a>Markering<\/a>Masker<\/a>Hoofdtekening<\/a>Hoofdpatroon<\/a>Materialen voor PCB<\/a>Maximale doorgemetalliseerde gatgrootte<\/a>MCM-L<\/a>MCR<\/a>Gemiddelde tijd tussen storingen (MTBF)<\/a>Mazelen<\/a>MELF<\/a>Smeltbereik<\/a>Membraanschakelaar<\/a>Meniscus<\/a>Metalen beklede basismateriaal<\/a>Metalen kern printplaat (MCPCB)<\/a>Metalen elektrische vlak (MELF)<\/a>Metaalfolie<\/a>Minimale ringvormige ring (MAR)<\/a>Minimale geleiderbreedte<\/a>Gegoten draagring (MCR)<\/a>

P<\/h2>Paneelplating<\/a>PCB Fabricage Opmerkingen (Fab Notes)<\/a>PCB-huis<\/a>PCBA-testen<\/a>PCBA-testen<\/a>Pitch<\/a>Printed Circuit Board Assembly (PCBA)<\/a>

S<\/h2>Soldeerballen<\/a>Surface Mount Technology (SMT)<\/a>

T<\/h2>Gereedschapsgat<\/a>Traces en spaties<\/a>Turnkey-service<\/a>

V<\/h2>Via vullen<\/a>

W<\/h2>kromtrekken<\/a>

Z<\/h2>Zipbestand<\/a><\/div><\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

One Stop PCBA-fabrikant<\/p>\n

PCB-woordenlijst<\/p>\n

Termen en woordenlijst in de PCB & PCBA industrie.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":0,"parent":0,"menu_order":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","template":"","meta":{"article_term":"","article_term_alternate":"","article_term_def":"","article_hook":"","auto_links":"","article_topic":"","article_fact_check":"","mt_social_share":"","mt_content_meta":"","mt_glossary_display":"","glossary_heading":"","glossary":"","glossary_alter":"","glossary_def":"","article_task":"","footnotes":""},"class_list":["post-4330","page","type-page","status-publish"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/pages\/4330","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/pages"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/types\/page"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=4330"}],"version-history":[{"count":23,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/pages\/4330\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":7196,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/pages\/4330\/revisions\/7196"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=4330"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}