COB, kort voor Chip On Board, is een verpakkingstechnologie die veel wordt gebruikt in de PCB-industrie. Het omvat het monteren van kale siliciumchips, meestal ge\u00efntegreerde schakelingen, rechtstreeks op een printplaat zonder individuele inkapseling. In plaats van een traditionele verpakking worden COB-chips bedekt met een klodder zwarte epoxy of een transparant epoxy\/siliconenkit-achtig materiaal in het geval van LED's.<\/p>\n\n\n\n
Het COB-proces biedt verschillende voordelen. Ten eerste maakt het mogelijk om meerdere chips parallel te schakelen en op een gemeenschappelijk substraat te plaatsen, wat resulteert in een hogere effici\u00ebntie en vermogensdichtheid in vergelijking met conventionele chips. Dit maakt COB-chips bijzonder geschikt voor toepassingen die compacte vormfactoren vereisen. Bovendien is COB-technologie populair geworden in verlichtingstoepassingen vanwege het vermogen om een hogere lichtopbrengst te leveren terwijl er minder energie wordt verbruikt.<\/p>\n\n\n\n
COB elimineert de noodzaak voor de originele IC-verpakkings-, Trimming & Form- en markeringsprocessen, wat leidt tot kostenbesparingen voor IC-verpakkingsfabrieken. Dit maakt het COB-proces over het algemeen kosteneffectiever dan traditionele IC-verpakkingsmethoden. Na verloop van tijd is COB ge\u00ebvolueerd om effectiever te worden gebruikt in kleinere elektronische producten dan IC-verpakkingen.<\/p>\n\n\n\n
Een PCB, of printplaat, is een platte plaat gemaakt van glasvezel met koperen sporen die worden gebruikt om elektronische componenten met elkaar te verbinden. Een chip daarentegen verwijst naar een klein stukje halfgeleidermateriaal, meestal silicium, dat een reeks elektronische circuits bevat.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Chip on board assemblage is een proces waarbij kale halfgeleiderchips op een PCB of substraat worden gemonteerd. Om een elektrische verbinding te realiseren, gebruikt de fabrikant ofwel aluminium wedge bonding ofwel gold ball bonding.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
De voordelen van het gebruik van chip-on-board (COB)-technologie zijn onder meer het elimineren van de noodzaak voor IC-verpakkings-, trim-, vorm- en markeringsprocessen. Dit resulteert in kostenbesparingen voor IC-verpakkingsfabrieken en maakt het algehele proces betaalbaarder in vergelijking met traditionele IC-verpakkingsmethoden.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Chip-on-boardtechnologie biedt verschillende voordelen ten opzichte van draadverbindingen, waaronder lagere kosten en afmetingen, evenals een verhoogde betrouwbaarheid dankzij minder potenti\u00eble faalpunten. Het is echter belangrijk op te merken dat chip-on-board ook bepaalde nadelen heeft, zoals een beperkte warmteafvoer. Dit komt voornamelijk door de nabijheid van de componenten tot de chip, waardoor de meeste gegenereerde warmte in dat gebied wordt geconcentreerd.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Chip-on-board (COB)-technologie verwijst naar het proces waarbij een halfgeleiderchip rechtstreeks op een PCB-substraat wordt bevestigd met behulp van lijm. De chip wordt vervolgens met draad verbonden met een bestaand circuitpatroon op de printplaat voordat deze wordt ingekapseld.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Het belangrijkste proces dat wordt gebruikt bij de productie van een COB-chip (Chip On Board) is Wire Bonding en Molding. Deze techniek omvat het verpakken van de blootgestelde ge\u00efntegreerde schakeling (IC) als een elektronisch onderdeel. Om de I\/O van de ge\u00efntegreerde schakeling (IC) uit te breiden, kan Wire Bonding, Flip Chip of Tape Automatic Bonding (TAB) worden gebruikt om deze aan te sluiten op de trace van de verpakking.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Wat is Chip On Board (COB)<\/p>\n
COB, kort voor Chip On Board, is een verpakkingstechnologie die veel wordt gebruikt in de PCB-industrie.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":4750,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"article_term":"","article_term_alternate":"","article_term_def":"","article_hook":"","auto_links":"","article_topic":"","article_fact_check":"","mt_social_share":"","mt_content_meta":"","mt_glossary_display":"","glossary_heading":"","glossary":"Chip On Board (COB)","glossary_alter":"","glossary_def":"","article_task":"","footnotes":""},"categories":[15],"tags":[13,14],"class_list":["post-7292","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-glossary","tag-glossary","tag-ng"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7292","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=7292"}],"version-history":[{"count":2,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7292\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":7317,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7292\/revisions\/7317"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/media\/4750"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=7292"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=7292"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=7292"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}