Een Ball Grid Array (BGA) is een verpakkingstechnologie die een type surface-mount package is dat voordelen biedt zoals effici\u00ebnte communicatie, ruimtebesparend ontwerp en hoge dichtheid. In tegenstelling tot traditionele connectoren heeft een BGA geen leads. In plaats daarvan gebruikt het een raster van kleine metalen geleiderbollen, bekend als soldeerbollen, voor elektrische interconnectie.<\/p>\n\n\n\n
De BGA-package bestaat uit een gelamineerd substraat aan de onderkant, waaraan de soldeerbollen zijn bevestigd. De die of ge\u00efntegreerde schakeling is verbonden met het substraat met behulp van draadbonding of flip-chiptechnologie. Draadbonding omvat het verbinden van de die met het substraat met behulp van dunne draden, terwijl flip-chiptechnologie het direct bevestigen van de die aan het substraat omvat met behulp van soldeerbobbels.<\/p>\n\n\n\n
Een belangrijk kenmerk van een BGA is het gebruik van interne geleidende sporen op het substraat. Deze sporen spelen een cruciale rol bij het waarborgen van een goede elektrische connectiviteit tussen de die en de externe circuits. De BGA-technologie biedt voordelen zoals minimale inductie, een hoog aantal leads en consistente afstand tussen de soldeerbollen.<\/p>\n\n\n\n
Samenvattend zijn BGA en LGA beide soorten elektronische verpakkingstechnologie\u00ebn die voornamelijk worden gebruikt voor het monteren van componenten op een printplaat. Er is echter een onderscheid in hun elektrische verbindingen. LGA vertrouwt op pinnen of contacten, terwijl BGA kleine soldeerbollen gebruikt.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Het functioneert door gebruik te maken van een raster van soldeerbollen of leads om de overdracht van elektrische signalen van de ge\u00efntegreerde printplaat te vergemakkelijken. In tegenstelling tot de PGA, die pinnen gebruikt, gebruikt de BGA soldeerbollen die op de printplaat (PCB) zijn geplaatst. De PCB biedt, door het gebruik van geleidende gedrukte draden, ondersteuning en connectiviteit voor elektronische componenten.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
De ball grid array (BGA)-package is verkrijgbaar in verschillende maten, vari\u00ebrend van 17 mm x 17 mm tot 35 mm x 35 mm. Het biedt balafstanden van 0,8 mm en 1,0 mm, wat resulteert in bal aantallen die vari\u00ebren van 208 tot 976 ballen. Bovendien zijn PBGA-packages verkrijgbaar in zowel 2- als 4-laags substraatontwerpen.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
BGA-componenten zijn een specifiek type componenten dat zeer gevoelig is voor vochtigheid en temperatuur. Daarom is het cruciaal om ze in een droge omgeving met een constante temperatuur op te slaan. Bovendien moeten operators zich strikt houden aan het operation technology process om negatieve gevolgen voor de componenten v\u00f3\u00f3r de montage te voorkomen.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
FPGA, kort voor field programmable gate array, is een ge\u00efntegreerde schakeling die door een ontwerper kan worden aangepast nadat deze is vervaardigd. Aan de andere kant is BGA, wat staat voor ball grid array, een verpakkingssysteem voor ge\u00efntegreerde schakelingen dat een array van soldeerbollen gebruikt om het substraat met de package pinouts te verbinden.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
In BGA-packages wordt een organisch substraat gebruikt in plaats van een leadframe. Het substraat is typisch samengesteld uit bismaleimide triazine of polyimide. De chip is bovenop het substraat geplaatst, terwijl soldeerbollen aan de onderkant van het substraat verbindingen leggen met de printplaat.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Net als bij alle BGA-packages, gebruiken FBGA-packages soldeerbollen die in een raster of array aan de onderkant van de package body zijn gerangschikt voor externe elektrische verbinding. De FBGA-package onderscheidt zich echter door bijna-chip-schaal te zijn in grootte, met een kleinere en dunnere body in vergelijking met de standaard BGA-package.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Zodra alle overtollige soldeer is verwijderd, is het mogelijk om de BGA opnieuw te ballen. Reballing houdt in dat een stencil wordt gebruikt om nieuwe soldeersferen op de BGA te plaatsen. Na het verwijderen van het overtollige soldeer en het opnieuw ballen van de BGA, kunnen de componenten en PCB opnieuw worden gesoldeerd en opnieuw worden bevestigd.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
BGA is duurder dan QFP vanwege de hogere kosten van laminaatplaat en hars die verband houden met het substraat dat de componenten draagt. BGA gebruikt BT-hars, keramiek en polyimideharsdragers, die duurder zijn, terwijl QFP plastic vormhars en metalen plaatleadframes gebruikt, die goedkoper zijn.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
LGA (Land Grid Array)-elektronica is vergelijkbaar met BGA's, maar ze verschillen doordat LGA-onderdelen geen soldeerbollen als leads hebben. In plaats daarvan hebben ze een plat oppervlak met pads. LGA's worden vaak gebruikt als een fysieke interface voor microprocessoren en kunnen op het apparaat worden aangesloten via een LGA-socket of door het rechtstreeks op de PCB te solderen.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Wat is Ball Grid Array (BGA)<\/p>\n
Een Ball Grid Array (BGA) is een verpakkingstechnologie die een type surface-mount package is dat voordelen biedt zoals effici\u00ebnte communicatie, ruimtebesparend ontwerp en hoge dichtheid.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":4750,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"article_term":"","article_term_alternate":"","article_term_def":"","article_hook":"","auto_links":"","article_topic":"","article_fact_check":"","mt_social_share":"","mt_content_meta":"","mt_glossary_display":"","glossary_heading":"","glossary":"Ball Grid Array (BGA)","glossary_alter":"","glossary_def":"","article_task":"","footnotes":""},"categories":[15],"tags":[13,14],"class_list":["post-7419","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-glossary","tag-glossary","tag-ng"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7419","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=7419"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7419\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":8715,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7419\/revisions\/8715"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/media\/4750"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=7419"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=7419"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=7419"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}