CSP (chip scale package) is een type ge\u00efntegreerde circuitverpakking dat wordt gebruikt in de PCB-industrie. Oorspronkelijk stond CSP voor chip-size packaging, maar het werd later aangepast naar chip-scale packaging vanwege het beperkte aantal verpakkingen dat daadwerkelijk chipgrootte heeft.<\/p>\n\n\n\n
Aan bepaalde criteria moet worden voldaan om in aanmerking te komen als een chip scale package. Het oppervlak van de package mag niet groter zijn dan 1,2 keer het oppervlak van de die, zodat deze nauw aansluit bij de grootte van de ge\u00efntegreerde schakeling. CSP's zijn doorgaans single-die packages die direct op de PCB kunnen worden gemonteerd zonder dat er extra componenten of interposers nodig zijn. Een ander belangrijk criterium is de ball pitch, die niet meer dan 1 mm mag bedragen. De ball pitch verwijst naar de afstand tussen de middelpunten van aangrenzende soldeerballen op de package.<\/p>\n\n\n\n
CSP's zijn populair geworden in de industrie vanwege hun compacte formaat en hoge functionaliteit. Er zijn twee hoofdtypen CSP's: flip chip ball grid array (BGA) packaging en wafer-level chip-scale package (WL-CSP of WLCSP). Flip chip BGA packaging omvat het monteren van de die op een interposer met pads of ballen voor verbinding met de PCB. Wafer-level chip-scale packaging daarentegen heeft pads die direct op de siliciumwafer zijn ge\u00ebtst of geprint, wat resulteert in een package die nauw aansluit bij de grootte van de die.<\/p>\n\n\n\n
WLCSP-technologie onderscheidt zich van andere ball-grid array (BGA) en laminaat-gebaseerde CSP's door zijn unieke eigenschap dat er geen bonddraden of interposer-verbindingen nodig zijn. Deze technologie biedt verschillende belangrijke voordelen, waaronder geminimaliseerde die-naar-PCB-inductie, een kleiner packageformaat en verbeterde thermische geleidingseigenschappen.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
FC-CSP, ook bekend als Flip Chip-CSP, verwijst naar het proces van het omdraaien van de chip die op de PCB is gemonteerd. In tegenstelling tot traditionele CSP ligt het belangrijkste verschil in de methode om de halfgeleiderchip met het substraat te verbinden, waarbij gebruik wordt gemaakt van bumps in plaats van wire bonding.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
CSP LED's daarentegen worden vervaardigd in een compact formaat van 1,1\u00d71,1 mm. De grootte van een CSP LED is vergelijkbaar met die van een LED-chip of iets groter, tot 20 procent. Ondanks zijn kleine afmetingen hebben CSP LED's een opmerkelijke helderheid, waardoor ze hoogwaardig licht kunnen uitstralen.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Chip Scale Package (CSP) LED's zijn lambertiaanse emitters die de hoogste luminantie bieden in het kleinste formaat dat momenteel op de markt verkrijgbaar is. Deze LED's zijn ideaal voor dichte clustering en een hoge lichtstroomoutput vanwege hun superieure kwaliteit, waardoor er geen bonddraden of afstandseisen nodig zijn.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Deze packages, bekend als chip-scale packages (CSP), hebben een maatbeperking. Ze zijn ofwel niet groter dan 1,5 keer het oppervlak van de die, of niet meer dan 1,2 keer de breedte of lengte van de die. Een andere definitie is van toepassing als de drager een BGA-type is, waarbij de soldeerball pitch minder dan 1 mm moet zijn.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Chip-scale packaging biedt verschillende voordelen, waaronder de vermindering van weerstand, inductie, grootte, thermische impedantie en kosten van vermogenstransistoren. Dit resulteert in verbeterde in-circuit prestaties die onge\u00ebvenaard zijn.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Wat is CSP<\/p>\n
CSP (chip scale package) is een type ge\u00efntegreerde circuitverpakking dat wordt gebruikt in de PCB-industrie. Oorspronkelijk stond CSP voor chip-size packaging, maar het werd later aangepast naar chip-scale packaging vanwege het beperkte aantal verpakkingen dat daadwerkelijk chipgrootte heeft.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":4750,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"article_term":"","article_term_alternate":"","article_term_def":"","article_hook":"","auto_links":"","article_topic":"","article_fact_check":"","mt_social_share":"","mt_content_meta":"","mt_glossary_display":"","glossary_heading":"","glossary":"CSP","glossary_alter":"","glossary_def":"","article_task":"","footnotes":""},"categories":[15],"tags":[13,14],"class_list":["post-7617","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-glossary","tag-glossary","tag-ng"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7617","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=7617"}],"version-history":[{"count":2,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7617\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":8597,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7617\/revisions\/8597"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/media\/4750"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=7617"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=7617"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=7617"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}